根据公开资料，艾邦为大家整理了2024年陶瓷静电卡盘产业报告PDF，限时（截止2024.4.12）免费分享，报告内容包含静电卡盘简介（结构特点、制备工艺、市场规模等）、国内静电卡盘相关企业、国内静电卡盘相关企业（供应商），共40+页左右，需要本份资料的朋友可按照一下步骤操作即可免费领取：转发本文章链接至朋友圈，截图；②长按识别二维码，申请加群添加管理员微信，凭“文章转发截图”获取。（PS：已在群的请勿重复加群，转发后找管理员索取即可。）
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
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序号 |
Provisional agenda |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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2 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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3 |
先进陶瓷材料制备与智能化实验平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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4 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 事业部总经理 吴春正 |
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5 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 |
北京科技大学 教授 杨会生 |
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6 |
集成电路装备关键部件用氮化物陶瓷研制与应用 |
成都旭瓷/宁夏北瓷 |
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7 |
功率半导体封装基板用活性金属钎焊material |
湖南冶金材料研究院 |
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8 |
功率器件模块封装用陶瓷基板的金属化方法 |
南京航天航空大学 教授 傅仁利 |
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9 |
科浩热能原位排胶烧结一体化大气烧结炉在半导体陶瓷产业烧成中的应用 |
科浩热能 刘培新 总经理 |
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10 |
多层共烧陶瓷装备的新领域新应用 |
中电科二所 郎新星 高级专家 |
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11 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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12 |
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 |
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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13 |
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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14 |
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 |
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所 |
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15 |
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
福建华清电子材料科技有限公司
清华大学
北京科技大学
山东大科电子科技有限公司
中铝新材料有限公司
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苏州德龙激光股份有限公司
深圳市叁星飞荣机械有限公司
株洲瑞德尔智能装备有限公司
北京东方泰阳科技有限公司
广东振华科技股份有限公司
北京凝华科技有限公司
合肥恒力装备有限公司
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淄博科浩热能工程有限公司
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湖南省冶金材料研究院有限公司
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：2024年陶瓷静电卡盘产业报告分享.PDF
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