晶度半导体：扩产能提质效 提升智能制造水平

作为江苏壹度科技旗下的全资子公司，晶度半导体位于壹度科技园区6、8、10栋，厂房总建筑面积2.6万平方米，设有百级无尘车间3500平方米，千级无尘车间7500平方米，半导体项目预计总投资达12亿元。

晶度核心团队长期致力于晶圆生产工艺研究，并与南京大学光电工程研究院在产学研方面紧密合作。晶度半导体具有当今全球先进的晶圆凸块及集成电路封装、测试生产线，从事专业封装、测试服务、建设金凸块、COF、COG等先进封装生产工艺，满足对LCD驱动器集成电路作植凸块、封装、测试加工服务。今年以来，受国际芯片短缺和国内芯片需求增大等影响，这家企业订单大幅增加。

“今年我们的半导体业务还不错，目前客户一直催着我们扩产，眼下我们正积极筹集资金，购买设备。”江苏晶度半导体科技有限公司总经理张勇介绍，“开发区政府也协调多家银行提供贷款，并通过政府金融平台融资，帮助我们不断扩大产能，计划通过两年的时间，实现 12寸晶圆先进封装年产能达到24万片的能力。”

“作为园区企业的服务部门，我们将继续始终贯彻好‘我为企业解难题’这一主题，当好‘店小二’，打造一流的营商环境，助力企业更快更好的发展。”开发区经发局局长许一表示。

近日，该企业的12寸晶圆金凸块工艺封装车间通过了省工业和信息化厅、省财政厅的认定，被评为2021年江苏省智能制造示范车间。

据了解，通过打造智能化的车间，企业可逐步提高无人化管理、信息化管理水平，从而降低生产成本，提高发展质量。而产能不断扩大后，可改变大陆地区驱动IC后段封装测试工艺需到台湾地区加工的现状，为内地企业建设一条完整的液晶显示驱动IC封装测试工艺，伴随未来液晶显示器的澎渤发展充分发挥规模经济效益。