比亚迪半导体MCU产品阵容再扩充

如果说IGBT解决了汽车电动化的瓶颈，那MCU就是解决汽车智能化的关键，对汽车智能化发展起着决定性的作用。

比亚迪半导体不断攻克智能化关键技术，进一步扩大了车规级8位通用MCU系列产品阵容，于2022年3月全新推出车规级8位MCU BS9000AMXX系列，客户端应用开发项目已全面启动。这是比亚迪半导体在车规MCU市场上的又一重要突破。

BS9000-AM28芯片图

BS9000-AM20芯片图

BS9000AMXX系列是一款车规级高品质等级的8位通用MCU，该芯片采用S8051 内核，主频最高为24MHZ，基于标准8051指令流水线结构，包含31KB FLASH、2KB SRAM 、1KB EEPROM；通信支持1路IIC、2路UART（其中一路支持Lin2.1协议）、1路SPI、最多达7路PWM；支持BLDC电机控制，最多达24路12位分辨率ADC，最多可支持26 个I/O，并集成高可靠性电容检测按键模块，包括TSSOP28、QFN20两种封装形式。

BS9000-AMXX系列产品特性

早在2018年，比亚迪半导体便成功推出第一代8位车规级MCU芯片，实现国产化零突破。此次新推出的BS9000AMXX系列芯片，其外设资源更加丰富，例如：增加了LIN2.1通信、SPI通信、PWM支持互补输出可以做BLDC控制，支持在线升级，完全满足行业对产品系统复杂度及系统功耗的开发需求。

8位车规MCU资源对比

车规级品质标准

凭借在微控制器技术方面的深厚积累，比亚迪半导体从2007年就进入MCU领域，从工业级MCU开始，坚持性能与可靠性双重路线，现拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级触控MCU芯片、车规级通用MCU芯片以及电池管理MCU芯片等“宽产品线、高覆盖面”的产品阵容，累计出货突破20亿颗。

根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位。2018年比亚迪半导体推出第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载在比亚迪全系列车型上，在国产车规级MCU在市场上迈出了坚实的一大步。2020年11月，比亚迪半导体车规级MCU芯片也因优秀的市场表现和可靠的产品性能，荣获“全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。

未来，比亚迪半导体继续加大与合作伙伴的紧密合作，将推出应用范围更广、技术持续领先的32位高端单核系列、双核系列、多核系列高性能车规级MCU芯片。

比亚迪半导体简介

比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是国内领先的高效、智能、集成新型半导体企业。主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务，产品广泛应用于汽车、能源、工业、通讯和消费电子等领域，具有广阔的市场前景。

经过近20年的技术积累和沉淀，除了已经为人所熟知的IGBT、SiC功率半导体业务之外，比亚迪半导体还在智能控制IC、智能传感器、以及光电半导体等领域取得显著成果。现车规级产品已基本覆盖新能源汽车核心应用领域，如电控系统、电池管理系统、热管理系统等。

比亚迪半导体致力于协助建立我国车规级半导体产业的创新生态，实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

更多信息请登录官网：http://www.bydmicro.com

原文始发于微信公众号（比亚迪广州新融远）：比亚迪半导体MCU产品阵容再扩充