3月18日，作为辽宁省2024年一季度重点项目集中开工动员大会的沈阳主会场，随着开工号的下达，沈阳市汉京半导体产业基地项目正式开工建设。
此次开工的汉京半导体产业基地作为集成电路装备产业集群重点项目，由辽宁汉京半导体材料有限公司投资建设，项目总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，规划建筑面积12万平方米，提供直接就业岗位1000个以上。项目规划建设石英工厂、陶瓷工厂和高精尖研发中心等。项目建成后，将吸引集成电路产业链上下游企业加速聚集，加快形成新质生产力，推动我省成为半导体设备重要材料供应基地。产业基地项目的建设，有助于企业进一步稳固国内半导体石英制成品市场龙头地位，在半导体陶瓷材料领域填补国内行业空白，建成国内首家可以稳定供货的碳化硅工厂。
据了解，辽宁汉京半导体材料有限公司成立于2022年6月，是一家专业从事SiC（学名：碳化硅）烧结、CVD涂层、精加工生产、检验、销售为一体的高精端企业。半导体用碳化硅所具备的超高纯度、稳定的化学性能、超高的耐温性能、大的导热系数、超低的热膨胀系数特性，使其在IC制造领域的各多个工序扮演着核心零组件的角色。汉京半导体材料有限公司自主研发的半导体设备用碳化硅制品在客户端已正式通过客户测试认证。
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