斥资超 1200 万美元，美国陶瓷封装厂商Remtec宣布新工厂竣工

近日，美国电子行业领先的陶瓷封装、组件、基板和元件供应商Remtec Incorporated宣布，经过一年的建设项目，位于马萨诸塞州坎顿的 55,000 平方英尺的新工厂已竣工。

Remtec对该项目的投资超过1200万美元，表示此举将带来产能的增加、新的制造和工艺能力以及垂直整合的增强；一些新的就业机会；为美国客户带来高价值。

Remtec 总裁 Brian Buyea表示："自 1992 年成立以来，这个更加现代化的新工厂比诺伍德工厂的占地面积增加了一倍，更大的物理空间使我们能够扩展能力，为客户增加价值和电子内容；使我们能够垂直且更具成本效益地整合我们之前外包的一些流程；并增加来料和成品的产能，以便我们可以按需发货。它甚至为我们提供了更多的工程、协作和后台职能空间，这使我们更具竞争力，同时也极大地提高了员工士气。"

新工厂的建设有利于Remtec 现有专有解决方案的容量和处理速度得到提高，例如厚膜陶瓷板/基板（BeO、AIN、AI203）、电镀（AU、AG、ENIG）、直接覆铜陶瓷基板和镀铜厚膜® (PCTF)。配备先进的切割和激光修整系统满足 Remtec 电阻元件客户日益严格的公差要求；光学成像、激光蚀刻、激光烧蚀等系统获得更精确的线条、通孔、对准标记、槽、平面和倒角切割以及要求苛刻的最终应用所需的其他复杂形状和特征。一系列其他新的制造基础设施和工艺能力，使 Remtec 能够开发和生产更加复杂的产品、结构和电子产品（不仅仅是电路板和基板），例如整个电子封装、复杂组件、嵌入式和印刷组件以及多层电路解决方案。

Remtec 成立于 1990 年，于 1991 年底开发并全面测试厚/薄膜陶瓷金属化镀铜技术，并于 1992 年建立完整的生产和制造能力。自此一直从事金属化陶瓷基板、芯片载体的设计和制造、表面贴装密封/非密封陶瓷封装和各种电子应用的特殊组件。