2024年03月29日，Resonac Holdings Corporation将把AI半导体等高性能半导体材料的产能扩大到原来的3.5至5倍。增加用于高性能半导体的绝缘粘合膜"NCF"和散热片"TIM"的产量。计划投资额约为150亿日元，计划从2024年起逐步启动运营。预计2027年AI半导体市场将比2022年扩大2.7倍，Resonac将适时扩大产能，进一步巩固市场主导地位。
NCF
NCF用于连接和堆叠安装在高性能半导体中的称为HBM的多层存储器。除了粘合强度和器件连接可靠性之外，NCF 还要求亚微米厚度精度。Resonac利用多年来在芯片接合薄膜（NCF 的前身）开发和制造中积累的技术和经验来达到所需的质量。
TIM
TIM 用于高性能半导体的散热。TIM 需要具有导热性，以快速散发芯片产生的热量，具有承受反复温度变化的可靠性，以及能够适应芯片和冷却器的微小不规则性的灵活性。Resonac采用专有技术，通过在柔性片材中添加特殊形式的石墨颗粒来实现所需的性能。
目前，前端工艺的高性能半导体无论是技术还是成本都已经接近极限。因此，近年来，能够在后处理中对多个芯片进行高密度封装以实现更高功能的2.xD和3D封装已成为关键技术。Resonac利用封装解决方案中心（PSC）和JOINT2联盟来促进下一代半导体封装材料的研究和开发，并将继续与半导体相关企业在全球范围内共同创造，以尖端材料支持高性能半导体的发展。
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