中环领先闪耀SEMICON 2024，携全系列半导体材料产品亮相

在刚刚落幕的Semicon China 2024展会上，中环领先携全系列半导体材料产品亮相，展出硅单晶棒、4-12英寸化腐片、抛光片、退火片、外延片、SOI片，以及SiC外延片、GaN外延片等产品，展现了其在半导体材料及其延伸产业领域的研发和制造实力。

摄于中环领先展台

中环领先半导体科技股份有限公司成立于2017年，隶属于全球领先的光伏材料制造商TCL中环，专注于半导体材料的研发和制造，主营业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大版块，形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。

在单晶硅材料领域，中环领先形成了以直拉硅棒、区熔硅棒、直拉硅片、区熔硅片为主的四大产品系列，是中国硅单晶品种最齐全的厂家之一。其区熔硅单晶的国内市场占有率在65%以上，产量和市场占有率已连续5年居国内同行业首位，产销规模居世界第三位。此次展会上，中环领先展出300直拉硅单晶棒。

△300mm直拉硅单晶棒 摄于中环领先展台

据2024年3月22日天津新闻报道，TCL中环借助产学研合作，正在筹划新一代半导体项目，中试线和生产基地都将落户天津。研发中企业就对接北京科创资源，与中国科学院微电子所共同研发，打破单晶硅材料依靠国外进口的局面，实现国产替代。目前其产量位居全球第二，并于2月开始上新设备数量，逐月提高产能。此外，TCL中环领先新材料近日凭借一款完全自主研发且实现量产的单晶硅产品，入围国家工信部正在公示第八批制造业单项冠军企业名单。

图源国家工信部

在硅片领域，中环领先是综合能力国内领先的半导体硅片供应商，在产销规模、产品结构、技术水平方面已实现4-12英寸全系列布局，并目标打造全国规模最大、产品种类最齐全、研发水平最前沿的半导体硅片研发制造基地。此次展会上中环领先带来4-12英寸硅片、抛光片、退火片、外延片、SOI片，以及SiC外延片、GaN外延片等产品。

△4-12吋多系列硅片及SiC、GaN外延片产品 摄于中环领先展台

此前2023年1月19日，TCL中环发布公告称，控股子公司中环领先拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公司100%股权，中环领先此次新增注册资本48.75亿元，鑫芯半导体股东以其所持鑫芯半导体100%股权出资认缴中环领先本次新增注册资本，交易对价为人民币77.57亿元，交易完成后鑫芯半导体股东合计持有中环领先32.50%股权，同时鑫芯半导体变更为“中环领先（徐州）半导体材料有限公司”。

2023年8月23日，据宜兴市委宣传部消息，中环领先总投资30亿美元的集成电路用大直径硅片项目一期已经投产，二期部分投产，全部达产后将形成年产8英寸硅片900万片、12英寸硅片420万片的产能。

在功率器件领域，中环领先功率器件事业部6英寸0.35微米功率半导体器件生产线是天津市二十大重点工业项目，是一条以半导体芯片制造、测试为目的的生产线，该生产线拥有国内先进的6英寸线生产设备。

此外，最新资料显示，2024年3月18日，中环领先半导体（上海）有限公司乔迁上海西虹桥，并已与上海中建东孚资产管理有限公司成功签约并完成“金钥匙”交接。

凭借60余年深耕，中环领先依托内蒙古、天津、江苏宜兴、江苏徐州等地的资源优势，已完成全国化产业布局，并在新加坡、日本、韩国、欧洲等海外国家和地区成立销售公司，加速全球化布局。

注：化腐即利用混酸蚀刻硅片，去除其经切片磨片后因加工应力形成的表面损伤层，使整片硅片维持高质量的单晶特性。

• 主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业；
• IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业；
• 陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业；
• 贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业；

• 高校、科研院所、行业机构等；

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中环领先闪耀SEMICON 2024，携全系列半导体材料产品亮相