4月2日，长濑产业株式会社宣布其负责半导体及电子零件制造设备的销售、半导体晶圆凸点的委托加工及制造的子公司PacTech - Packaging Technologies GmbH决定向位于马来西亚槟城的 PacTech Asia Sdn.Bhd. 投资 10 亿日元，加强半导体领域制造能力。
这项投资是为了应对智能手机和电子设备中使用的功率半导体不断增长的需求，预计将有助于半导体的进步和降低功耗。新增加的生产线计划开始运营从 2024 年 4 月起。这项投资预计将使产能较之前增加约1.5倍，旨在扩大长濑产业在智能手机和一般电子设备中使用的晶圆级封装（WLP）代工市场的份额。
PacTech Asia的核心技术是化学镀晶圆级封装（WLP），在全球WLP代工市场中拥有全球最大份额之一。WLP是化学镀方法，主要用于中低端产品的半导体，因为成本低，适合通过徽章加工进行批量生产，而电解电镀可以进行更精细的加工，用于高端产品。近年来，随着半导体变得更加精密（复杂）和三维化，出现了将中低端产品的半导体制造工艺用于高端产品的趋势，化学镀WLP的市场正在扩大。PacTech Asia的优势在于控制化学溶液的浓度和温度的技术，并且还拥有使用化学镀方法进行精细加工的技术。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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