涨知识了丨半导体材料1_ 陶瓷配件_ 碳化硅 SiC

3月24日，SKC召开股东大会和董事会，任命朴元哲为新任CEO。他曾提及“半导体材料：以 SKC solmics 为中心带动进行。以往把事业重点放在此前完全依赖从日本进口的基础材料替代品上，那么现在则是将能够彻底改变整个半导体产业链的材料作为新事业。”

SKC CEO 朴元哲

SKC基于长期的材料技术经验、力争站在半导体材料韩国国产化的前沿。利用SKC在存储介质和聚氨酯业务中积累的技术实力，成功开发出了半导体特殊材料CMP研磨垫和空白光研磨。SKC通过不懈研发和与全球客户的紧密合作，正朝代表性半导体特殊材料企业迈进，进一步提高技术，以此推进半导体的能源效率化。

目前SKC生产的半导体材料分为陶瓷配件、CMP研磨垫、空白光掩模、湿化学品、精密清洗五个领域。

SKC solmics正向着单晶硅(Si)、氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、石英(Quartz)等半导体工艺用精细陶瓷新材料的开发、生产和加工业务迈进，为材料韩国国产化做出了巨大贡献。目前，SKC solmics以优秀的研究人力和开发设备为基础，扩大大型陶瓷和高性能陶瓷材料技术的开发。今天我们聊一下陶瓷配件—— 碳化硅SiC。

概述：碳化硅(SiC)对比LP-CVD工艺中应用的硅和石英材料，其热导性、耐蚀性、耐化学性更好，而且热膨胀率低，因此可长时间使用的化合物材料. 高纯 SiC 产品在 1,200℃以上的高温下稳定，可应用在半导体扩散工艺及常压 CVD, LP-CVD。高韧性的碳化硅也可应用在切削工具，弹簧，发动机零部件等领域。

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材料特性

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主要产品

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主要产品物性表

以上是碳化硅SiC的简单介绍，给大家参考了解。

敬请期待下一期——陶瓷配件_单晶硅 Si。