走进IGBT三段式真空灌胶线，揭秘世椿“智造”硬实力

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在宽敞明亮的生产车间内，技术人员正专注地盯着眼前的自动化生产线，经过上板机投料、AOI检测、三级真空箱室泄压抽真空灌胶、双排隧道炉烘烤、下板机收料等工序后，一个个IGBT功率模块产品顺利下线。

这是深圳市世椿智能装备股份有限公司（简称世椿智能）为某集成电路领域龙头企业交付的IGBT三段式真空灌胶线，产能达到100pcs/h。项目的顺利投产，为客户打造大规模IGBT生产及应用基地提供了重要支撑，标志着该客户正加速进军IGBT市场。今天，我们一起走进IGBT三段式真空灌胶线，揭秘世椿“智造”硬实力。

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)即绝缘栅双极型晶体管，是能源变换与传输的核心器件，主要用于实现电压、频率、直流交流转换等功能，俗称电力电子装置的“CPU”，广泛应用于光伏/风电设备、新能源汽车、家电、储能、轨道交通、电网、航空航天等领域。

新能源行业（电动汽车、风光储能等）的快速发展，工控及家电行业的稳健增长，对 IGBT 需求旺盛，根据研究报告，预计 2025 年全球 IGBT市场规模达 954 亿元、2020~2025 年 CAGR 为 16%，我国 IGBT 市场规模达 458 亿元 (48%全球市场占比)、2020~2025 年 CAGR 达 21%。2030 年全球 IGBT 市场规模达 1609 亿元、2020~2030 年 CAGR 达 13%，我国IGBT 市场规模达 732 亿元、2020~2030 年 CAGR 达 15%。

近年来，IGBT持续繁荣向上，技术不断更新迭代，厂商逐步突破产能受限问题，纷纷扩产，加速产能布局。在智能制造大趋势下，实现IGBT生产的数字化、智能化、自动化升级也成为该集成电路领域龙头企业的紧要目标。该客户凭借多年来在IGBT的研发和服务能力，积极布局IGBT产业，通过联合上下游合作伙伴共同研发IGBT自动化生产线，不断推出优质的产品以满足市场需求。

领势迎战者，先行于时代；知新创变者，智胜于未来。针对客户大批量自动化生产IGBT的需求，世椿智能完成了在线式三段式真空灌胶机的调研、设计、生产、调试、老化等工作，提供了可靠先进的三段式真空灌胶线解决方案，帮助客户实现高效率、高品质的自动化生产。

为进一步提高产能，该集成电路领域龙头企业对灌胶设备、工艺以及整线解决方案提出了更高的要求。2022年，客户拟采购IGBT三段式真空灌胶线。

2022年4月，世椿智能接到采购需求，由公司高层、产品经理、工程经理、销售经理、机械工程师、方案工程师、电气工程师、软件工程师等组成的项目团队，及时响应客户需求，走进客户公司拜访，针对产品材料的特殊性，解决工艺难题，视觉工艺验证分析，与客户密切沟通并敲定方案细节。客户从良好的信誉、行业丰富的经验、强大的技术实力、优秀的解决方案以及完善的质量进度保证体系等多角度综合考察，认为世椿智能是值得信赖的合作伙伴，最终签订合同，正式展开合作；

2022年7月，历经设备主要参数、元器件品牌、设备功能确认阶段，3D评审阶段，物料采购阶段，生产组装阶段，软件调试老化阶段……世椿智能按时保质保量完成IGBT三段式真空灌胶线的生产、发货，并进行调试。一个人的努力是加法，一个团队的努力是乘法，世椿智能技术团队始终以客户为中心，通过与客户的密切协同，攻克了中间箱体升降门设计 、第一第三真空箱轨道设计、供料系统设计、真空环境伺服电机选择等一个又一个难题。

世椿智能产品经理表示，客户对设备工艺功能、设备的可靠性等要求非常高，公司技术、生产、项目团队逐项完成客户的技术协议条款，达到客户预期的各项要求，成功的生产出来客户满意的产品，实现了产线的功能设计验证，最终客户对世椿的研发、制造及交付能力给予了充分的肯定。

事非经过不知难，成如容易却艰辛。世椿智能项目团队在时间紧迫、任务交织、方案多次反复修改的情况下，迎难而上，协同攻关，发扬“特别能吃苦、特别能战斗、特别能攻关、特别能奉献”的精神，通过专业、细致的工作，最终披荆斩棘勇创新绩，在IGBT领域趟开了一条路。

春风轻渡十里花开，美好的四月天里，我们又迎来三段式真空灌胶线项目的高光时刻！基于与世椿智能合作中积累的信任、信赖与信心，2024年4月，客户再次下单一条IGBT三段式真空灌胶线。时隔两年后，面对客户产业高速发展和创新需求，世椿智能时刻把握着行业发展的前瞻趋势，不断反复探索，持续精进，将原有设备功能、软件程序全面升级，达到了生产自动化、产能最大化目标。

自成立以来，世椿智能始终专注流体应用设备的研发、生产、销售与服务，以“成为流体应用行业百年服务品牌”为愿景，致力于为全球客户提供领先的工业智能装备整体解决方案。由世椿智能打造的IGBT三段式真空灌胶线，为三级真空箱设计，由上板机、接驳台、AOI检测机、三段式真空灌胶机、真空供料系统、两位移栽机、双轨固化炉、两位移栽机、下板机等设备组成，实现产品自动上料、AOI检测、灌胶、烘烤、下料的完整工艺流程，具有如下技术优势：

一是三个在线式独立真空箱，采用高强度精密航空铝板拼接而成，全负压环境注胶，全负压环境供胶，满足IGBT行业功率模块的生产要求，解决产品抽真空等待时间，减少产品生产CT，提高产能效率(两边小真空箱可以预抽真空及泄压，主真空箱一直保持着真空状态，大大缩短CT)；二是控制系统采用工控机+世椿运动控制卡集成先进算法，配合高精密底部移动三轴机械手，实现三维精确的运动，可选配自动调宽输送轨道、MARK点拍照相机、电子秤自动点检等功能；三是三个德国进口真空泵分别给三个真空箱抽真空，抽速快，噪音低，真空箱密封性高，真空度自主可调，保证产品无气泡；四是计量采用高精度活塞阀，直连静态混合管，产品在真空箱内运动，活塞阀固定不动，无多余管道连接，通过控制伺服马达实现定量出胶，出胶精度高，比例精度高；五是具备真空上料、真空脱泡、压力监测、液位实时显示等功能，可选配加热、搅拌、回流等功能，具备料桶负压供料功能，保证整个灌胶系统在真空环境下，能应对各种复杂的胶水应用场景；六是具备AOI检测功能，可实现托盘内产品摆错、摆偏自动识别不灌胶，无产品自动识别不灌胶，有注胶孔产品，检测产品孔位偏差±0.5mm内正常灌胶，超出±0.5mm的产品跳过不灌胶，读取载具二维码自动调取灌胶程序；七是前后道通讯采用标准SMEMA，控制面板上直接能显示UPH数据、产量、机器报警等信息，提供报警查询、报警统计功能，实现生产报告实时掌控。

新生产线的建设对该集成电路领域龙头企业乃至整个中国半导体产业的意义不言而喻。首先，它将大幅提升客户的整体产能，使其在全球市场的竞争力得到显著增强。此外，技术层面的突破，不仅标志着客户在高端制造技术上的进步，也为整个行业的技术创新树立了新的典范。凭借出色的高效率、高品质、智能化和信息化优势，该产线将成为IGBT领域自动化解决方案的行业标杆。

目前，世椿智能已向国内超过10家以上头部半导体、电力电子、新能源汽车等企业提供IGBT模块灌封设备，并由单段式、三段式等真空灌胶机设备供应商向整体解决方案提供商挺进，其核心技术自主可控，价格、性能、包装、易用性、保障性、可获得性、生命周期成本、社会接受程度等指标均达到行业领先水平，助力国内IGBT技术升级。

下一步，世椿智能将继续沿着专精特新发展之路，不断加强产品的持续开发和创新升级，全面提升整体服务能力，助力千行百业“数字化”武装，助推万企千态“智能化”前行，为区域经济高质量发展注入新动能，为我国从制造业大国迈向制造业强国贡献力量。

原文始发于微信公众号（世椿智能）：走进IGBT三段式真空灌胶线，揭秘世椿“智造”硬实力