易卜半导体推出国内首家基于硅桥的Chiplet封装技术

YIBU SEMI

当今，新一轮科技革命和产业变革迅猛发展，如火如荼。人工智能、5G、大数据和云计算等领域加速演进，给人类社会的方方面面带来前所未有的深刻变化。这一切有赖于高性能、大算力芯片的进步，其中，先进封装已成为核心技术。易卜半导体勇立潮头，厚积薄发，为先进封装技术再添新篇。

易卜半导体总部位于上海市宝山区，专注于半导体先进封装技术研发、封装设计与产品制造， 拥有大型高等级洁净厂房和一流全自动生产设备。

公司汇聚大批高端专业人才，并研发了百余项领先专利技术，成功推出独创的COORS（Chip On Organic Redistribution Substrate） Chiplet封装技术平台， 包括COORS-R 和 COORS-V两项解决方案。COORS-R，将多个芯片进行异构集成，利用高精度热压键合，连接到有机重布线层上，实现多芯片高密度互连，COORS-R封装体底部电镀高密度铜柱，倒装在基板上；COORS-V，将多个功能芯片和硅桥芯片进行异构集成。利用高精度贴片和热压键合将硅桥芯片和功能芯片依次贴装在有机重布线层上，实现多芯片2.5D封装。COORS-V封装体底部电镀高密度铜柱，倒装在基板上。有机重布线层最小线宽线距达2um，芯片键合精度小于2um。两项技术均已完成研发，进入客户工程试样。应用于大算力芯片时，存储带宽最高可达4.8TB/s，处于业界同类产品领先水平。易卜COORS高密度异构集成封装方案，以更高的性能、更小的尺寸和更有竞争力的成本，为高性能计算和存算一体开辟了全新的可能。

2024年3月19日，在上海浦东嘉里大酒店举办的SEMICON异构集成（先进封装）国际会议上，易卜半导体执行副总裁郭一凡博士分享了《Chiplet 封装技术的现状和发展趋势》。

随着半导体技术发展进入智能时代，智能应用对计算速度和多种功能提出了更高要求，然而先进工艺节点尺寸微缩接近物理极限，超大芯片在制造时面对良率损失和光罩尺寸方面的挑战，同时摩尔定律在提升算力上已遭遇瓶颈。通过Chiplet多芯片封装集成的方式能够助力算力持续提升，先进封装将在后摩尔时代起到关键作用。郭博现场讲解了CoWoS、Si Bridge高密度互联解决方案，以及易卜半导体在Chiplet封装上的核心技术与解决方案。