近日，国内半导体设备企业又完成了3项融资，其中新阳硅密还涉及到SiC相关设备。
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新阳硅密完成超亿元B轮融资 -
致真设备完成数千万元天使轮融资 -
迈睿捷完成Pre-A轮数千万元融资
新阳硅密完成超亿元B轮融资
4月22日，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司（以下简称：新阳硅密）宣布近日完成B轮超亿元人民币融资。本轮融资由国鑫投资领投，上海科创、国贸产业基金跟投。
据了解，新阳硅密由上海新阳半导体材料股份有限公司与硅密四新半导体技术(上海)有限公司于2016年4月重组成立，专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务，公司自主研发设备：水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统。
其中电镀设备G3系列可适用于SiC，支持晶圆尺寸：4/6/8/12寸晶圆。独特的多电镀腔体平台为可适用于Cu/Ni/Au/SnAg等金属或金属叠层工艺规模生产。另外G系列产品尺寸涵盖4/6/8寸晶圆，G4系列支持晶圆尺寸：12寸，均可适用于先进封装。
致真设备完成数千万元天使轮融资
致真设备完成数千万元天使轮融资
4月15日，合肥致真精密设备有限公司宣布获得数千万元天使轮投资，本轮融资由安徽航源私募基金管理有限公司领投，合肥市创新科技风险投资有限公司跟投。所募资金将主要用于产品技术研发、市场拓展及人才招募。
迈睿捷完成Pre-A轮数千万元融资
4月13日，迈睿捷（南京）半导体科技有限公司完成Pre-A轮数千万元新一轮融资。本轮融资由老股东开弦资本领投，益华资本持续加码，深圳市高新投、重庆鑫驿、一盏资本及卓源亚洲跟投。
本轮融资资金将用于12吋涂胶显影机、干法刻蚀机台的交付和市场推广、扩充研发团队，加快研发速度。
迈睿捷成立于2022年12月，致力于半导体工艺设备国产替代，为用户提供一流的半导体工艺解决方案，公司专注于研发、生产、销售涂胶显影机、刻蚀机和单片式清洗机。另外在2023年3月24日，迈睿捷还完成了数千万元融资，由益华资本领投。
迈睿捷在成立短短一年半时间内，完成了首台涂胶显影设备订单的交付，并拿到多家客户6/8吋及12吋前、后道涂胶显影设备订单。
来源：新阳硅密、致真设备、南京江北新区研创园
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碳化硅半导体加工技术创新产业论坛（苏州·7月4日）
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会议议题
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高纯碳粉、硅粉、碳化硅粉末、坩埚、籽晶等材料企业； -
晶锭、衬底、外延、晶圆等产品企业； -
碳化硅晶体、外延生长等设备企业； -
金刚石线切割、砂浆线切割、激光切割等切割设备企业； -
碳化硅磨削、研磨、抛光和清洗及耗材等企业； -
检测、退火、减薄、沉积、离子注入等其他设备企业； -
高校、科研院所、行业机构等；
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：这3家半导体设备企业完成融资
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
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