2024年4月23日，山一电机株式会社在菲律宾建造的一家新工厂已竣工，该工厂用于生产测试插座和其他半导体相关零件。新工厂投产后，产能将比原来增加约1.5倍。 目的是满足全球对半导体的强劲需求。这是菲律宾合并子公司Pricon Microelectronics,Inc.的第三个工厂。
Pricon MicroElectronics, Inc. 成立于 1985 年，生产测试插座、老化插座、连接器、柔性印刷电路板等。建造第三工厂旨在因全球半导体需求不断扩大而提供稳定的半导体测试插座供应，并快速响应客户对连接器解决方案的多样化需求。 第三工厂构建了从零部件制造到装配的一体化生产体系，并引入了追溯系统和制造过程监控系统，以提高质量，通过机器人化节省劳动力并在洁净室中进行组装。
继目前在菲律宾拉古纳省运营的第一工厂（总建筑面积：8,951平方米）和第二工厂（总建筑面积：6,408平方米）之后，第三工厂（总建筑面积：7,065平方米）以及建成后的产能所有三个工厂的运营量将约为过去（当时只有第一和第二工厂运营）的 1.5 倍。
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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