5月8日，据“北一半导体官微”消息，北一半导体科技（广东）有限公司成功完成了B+轮融资，由上海吾同私募基金管理有限公司领投的1亿元资金已经到位；另有5000万元投资金额在结尾工作中，预计本轮融资总额将达到1.5亿元。
本轮融资资金将主要用于SiC MOSFET技术的进一步研发，以及产线的升级与扩建。
据悉，北一半导体截至目前共完成3轮融资。去年5月，北一半导体完成了超1.5亿元的B轮融资。本轮融资由基石资本领投，同时参与资本方包括联通中金、青岛玉颉。融资资金将用于以IGBT及SiC为代表的高端功率半导体芯片及模块产品的开发。
北一半导体成立于2020年12月，自成立以来，便以推动高端IGBT及SiC模块国产化进程为己任，专注提供可靠、安全、高效的功率模块产品，已批量应用于行业头部客户。
产品方面，继23年11月北一半导体双面散热模块（DSC）试制成功后，公司750V等级IGBT模块及1200V等级SiC模块具备量产能力，封装良率超过行业水平。
开发的SiC模块采用单面散热结构，封装形式涵盖HPSS1、HPSS2 及HPSS3，IGBT模块采用双面散热结构，封装形式涵盖HPDS1、HPDS2 及HPDS3。功率端子位置及定义的差异满足不同电机控制器客户设计要求，实现了和国际一线厂商的直接替换。
产能方面，2024年1月，北一半导体总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区。今年4月，总投资20亿元的北一半导体晶圆工厂项目在穆棱功率半导体产业园正式开工。
据透露，项目一期占地2.7万平方米、建筑面积3万平方米，新上国际先进6英寸晶圆生产线，产值超10亿元。据相关负责人介绍，到2025年年底，北一半导体晶圆工厂项目将实现竣工投产，项目达产后年可生产6英寸晶圆100万片。产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。
此外，功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品主要为北一半导体自身企业配套及国内市场销售，应用领域为光伏、储能、新能源汽车、充电桩等。（来源：北一半导体、NE时代半导体）
据“天眼查”显示，至信微于4月22日完成了A++轮融资，参与投资的机构包括太和基金、砺明创投、金鼎资本、深智城产投、扬子江基金。
今年1月31日，至信微还完成了A+轮融资，由深圳重大产业投资集团（简称：深重投）领投、老股东深圳高新投继续追加投资。融资资金将用于加速公司产品研发、团队扩建以及市场拓展等。
至信微电子成立于2021年，一直致力于碳化硅功率器件的研发、生产和销售，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品。
据了解，至信微团队由来自华润微、意法半导体等世界知名半导体企业的资深人士组成，具有强大的产业资源及行业背景。公司创始人张爱忠先生是国内著名的功率半导体专家，所带领的团队是国内最早开始研究碳化硅设计与工艺技术的团队，拥有业界领先的芯片设计技术及完善的工艺技术。
至信微1200V/7mΩ、750V/5mΩ SiC晶圆正式发布
因此，作为无晶圆芯片设计公司，至信微在器件设计端就充分考虑了在晶圆制造工艺端和封测端将遇到的影响产品良率的因素。迄今为止，至信微自主研发并与碳化硅MOSFET晶圆厂合作开发出高可靠性的碳化硅产品。公司1200V系列碳化硅产品参数V(BR)DSS大于1600V，Vth 大于3.4V，RSP 小于3.6mΩ.cm2，均达到全球领先水平，并且流片均一次性成功，量产良率业内领先，受到了上游合作伙伴及下游客户的广泛好评。
至信微电子不断追求技术创新和品质卓越，其在过去的10个月里接连发布了大量新产品，其中包括全球领先主要应用于电动汽车主驱模块的1200v／16mΩ ，1200V/7mΩ及750V/5mΩ 碳化硅MOSFET，实现了技术和市场上的重大突破。（来源：至信微、太和基金等）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：超1.5亿元！又有两家SiC企业完成融资
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