国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产

By808, ab

May 16, 2024 #GaN

5月14日，国星光电接受机构调研时表示，已实现三代半GaN芯片的封装产品量产，并正在接受客户的订单。

据了解，国星第三代半导体项目组成立于2019年，致力于高可靠性功率器件的封装设计与生产制造。作为国星光电前瞻布局的重要方向之一，产品系列覆盖碳化硅分立器件（SBD、MOS）、碳化硅功率模块、氮化镓分立器件等，包括DFN 5*6、DFN8*8；TO-220、TO-247 2L/3L/4L、TO 252等封装形式。

国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产

SiC功率模块

根据以往消息，国星光电还在2022年收购了半导体封测厂商风华芯电。拥有20余条国际先进水平的半导体封装测试自动化生产线，可生产20多个封装系列、1000多个品种、60亿只以上的半导体分立器件。目前已实现基于三代半 GaN 芯片的封装产品量产，为后续产品转型升级、市场开拓打好基础。

-END-

原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产

By 808, ab

未分类

国星光电已实现GaN芯片的封装产品量产

By808, ab

By 808, ab

Related Post

增资10亿！国家集成电路产业投资基金二期入股中车时代半导体

DENSO和ROHM达成初步合作意向

专注新一代先进封装PVD解决方案，矩阵多元科技完成亿元B2轮融资

You missed

TGV互联技术的机遇与挑战（一）

晶盛机电亮相2024日本东京半导体展览会

浙江丽水中欣晶圆半导体材料有限公司12吋完美单晶下线仪式隆重举行！

盛美上海等离子体增强原子层沉积炉管设备通过初步验证，原子层沉积炉管产品进一步强化