八代工厂将投资模拟半导体前段工艺设备（6英寸和8英寸晶圆）
⽇清纺微电⼦株式会社Nisshinbo Microdevices（东京中央区，总裁吉冈敬一）将于 2024 年投资增加模拟半导体的产量。该公司将投资约80亿日元，扩大日本及海外多个生产基地的生产设施。其目的是根据冠状病毒大流行导致半导体供需紧张的经验，建立稳定的供应体系，为需求增加做好准备。预处理和后处理的设备将得到扩展和更新。
前端流程中要扩大的基地之一是八代办事处（兵库县加东市）。该工厂可处理 6 英寸（直径约 150 毫米）和 8 英寸（直径约 200 毫米）晶圆。 2024年的资本投资将旨在防止晶圆热处理过程中的变形，并提高重复形成电路图案时的重叠精度。
在后处理方面，该公司表示会加强晶圆测试，测量芯片的电气特性，以确定其是否良好。该公司计划增加其子公司Nisshinbo Micro Devices AT（佐贺县吉野里町）和Nisshinbo Micro Devices（泰国）的测试设备（测试仪）数量。前端和后端工艺的产量增加规模尚未披露。
母公司日清纺控股 (HD) 正在扩大其微型设备业务和无线/通信业务，目标是到 2035 年左右将这两项业务的综合比率提高到总销售额的 80% 以上，从 2023 年的 44% 提高到 80% 以上。这项增加产量的投资也将是该战略的一部分。
根据世界半导体市场统计（WSTS）2023年11月底发布的半导体市场预测，2024年集成电路（IC）市场将比上年增长15.5%，达到4874.54亿美元（约76万亿日元）。展开到.其中，模拟IC销售额将同比增长3.7%，达到840.56亿美元（约13万亿日元）。
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
English 
Chinese