据外媒报道，近日香港立法会财务委员会本周五已经批准拨款 28.4 亿港元（折合约26亿人民币），设立一个专注于开发半导体的研究中心 —— 香港微电子研发院。
创新科技及工业局局长孙东，
香港微电子研发院专攻第三代半导体，将设立4个研发小组，专责第三代半导体的工序技术、设计及应用、封装和组件，以及品质检定。研发院将雇用200名员工，并在元朗设立中试线，目标在明年底完成完成设置。
根据当局提交财委会的文件显示，约24.7亿元开支将会用于购置生产SiC和GaN的设备，8吋半体的生产线所需的器材清单包括「I线光刻工具」、光阻开发及检查工具、高温离子注入机、高温退火炉、薄膜工具等。
此前2023年10月，香港特首李家超在《施政报告2023》中提到，在创科方面，将促进微电子研发，于明年内成立「香港微电子研发院」，引领和促进大学、研发中心和业界合作，包括研究第三代半导体核心技术；以及设100亿元新型工业加速计划。
资料来源：政府新闻网、RTHK、HK01、hket
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