5月8日，贺兰县2022年第二批重大项目集中开工现场推进会在宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装陶瓷材料扩产项目现场召开。
宁夏北瓷新材料科技有限公司位于贺兰工业园区暖泉片区，企业成立于2021年，主要生产氮化铝粉体、基板、结构件、HTCC等电子级陶瓷材料。
此项目拟在贺兰工业园区内新建办公、生产场地及相关配套设施，购置行业领先的氮化铝粉体生产设备与深加工中试设备，以便提高公司氮化铝粉体制备产能，以及完善下游产品的中试线，实现氮化铝粉体国产替代。项目建成后，将新增氮化铝粉体430吨及96万件电子陶瓷产品的生产能力，以满足下游市场快速增长的需求。
信息来源：贺兰县融媒体中心
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成员: 5306人， 热度: 153517
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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