Ferrotec预计2024年功率半导体陶瓷基板营收大幅增长

Ferrotec Holdings Corporation发表2024年3月期业绩简报及中期经营计划（2023年4月1日～2024年3月31日）销售额达2224.3亿日元，同比增长5.5%，营业利润为248.72亿日元，同比减少29%。 Ferrotec功率半导体陶瓷基板和传感器的销量增加，陶瓷和硅零件等材料产品下降。由于新工厂建设和资本投资、折旧费用等增加导致毛利下降，投资额达到785.99亿日元。半导体设备相关销售额1300.72亿日元，占总营收的58.5%，同比减少1.6%，营业利润为162.6亿日元，同比减少32.3%。电子器件产品销售额为676亿日元，占总营收的30.4%，同比增长27.5%，营业利润为108.9亿日元，同比减少2.6%。

陶瓷产品、硅加工件、真空产品、金属加工等业务销售额较上年有所减少。但石英坩埚和气相沉积碳化硅产品（CVD-SiC)减少了21亿日元。真空产品和金属加工受半导体设备生产低迷的影响，同比减少12亿日元，但下半年出现复苏趋势（下半年销售额较上半年增长22%）。

由于功率半导体陶瓷基板销售额的增加以及传感器领域大泉制作所合并的影响，电子器件产品销售额同比增加了146亿日元。由于医疗检测设备达到顶峰，通信设备陷入停滞，热电半导体产品销售额同比减少了2亿日元。功率半导体陶瓷基板（AMB/DCB）需求稳定，东台等产能增加，销售额持续增加，比上年增加了123亿日元，由于订单调整等原因，第四季度销售额有所下降。

Ferrotec 预计2025年3月期总销售额将达到2350亿日元，同比增长5.7%,营业利润将达到260亿日元，同比增长4.5%。预计半导体设备制造有望复苏，真空产品和金属加工业务有望复苏。受库存因素影响，半导体材料产品有望复苏；预计电动汽车等需求增加的趋势将持续，受投资增产效应影响，功率半导体陶瓷基板销量将大幅增长；5G 通信设备的需求预计将复苏，与新一代人工智能相关的需求将增加，热电半导体产品销售也有望复苏。传感器业务预计与上一财年持平，主要是汽车和空调。由于新工厂建设等费用预计将增加。投资额将达630亿日元，同比减少19.8%，用于半导体材料/金属加工投资（马来西亚、石川等）、功率电路板（四川、马来西亚）、丽水传感器项目建设。

Ferrotec的中期经营计划是2027年3月期实现营业收入3800亿日元，营业利润达到600亿日元。2025年3月期～2027年3月期三年内累计资本投资计划为1400亿日元，强化生产体系，继续投资功率半导体陶瓷基板等。