DISCO 迪思科对应8英寸的全自动切割机DFD6342开始在中国境内销售

对应8英寸的全自动切割机(DFD6342)，用于晶片、封装、电子元器件等多种切割、开槽加工。作为DFD6341的迭代机型DFD6342，在提高工作效率与易用性的同时，通过节能设计减少了冷却水、空气的使用量（相较于DFD6341）。

本设备对应于车载半导体等的高品质加工，在本设备的基本功能上提高UPH，促动自动化，以及节能，提高整体的生产效率。

  • Φ200 mm

    • 对向式双主轴

提高生产效率(UPH)

• 将对向式主轴刀片之间的距离缩短到19.8mm，通过增加同时切割线数缩短切割时间

    • 通过3轴同时管控缩短加工轴的返回时间

    • 通过新型NCS(Non Contact Setup)缩短set up时间※

    • Auto Blade Changer(ABC)※

          o 排除因等待刀片交换而导致的停机，提高设备的运作率

          o 防止刀片交换作业时的人为错误

          o 自动记录加工刀片的ID，提高可追溯性

          o 选配功能

※选配功能

通过节能设计减少生产成本（与旧机型相比）

    • 空气使用量-20％，主轴冷却水量-63％

提高设备的易用性

  • 采用19 英寸显示屏：对同时显示的信息做了整理，更容易观察，提高了操作性

    • 防止人为错误功能：搭载了刀片交换指南，加工位置补正时的操作指导，加工位置确认等多种功能

    • 显示屏手写记录：通过手写记录的粘贴，交班留言以及锁住显示屏上操作按钮功能等，提高了操作员交接班时的便捷性

    • 数据分析功能：Event filtering的显示，数值数据的分类/图像显示，复数切割痕画面的显示等，简便了在机器上的确认操作

设备的自行诊断，监视功能

    • 加工轴：提供预防性维修管理相关的诊断

    • 主轴：监视温度异常

加工物流程系统

    1. 下取物手臂将加工物从晶圆盒中取出，在预校准台进行中心定位作业后，搬运到工作台 → 切割 →

    2. 上取物手臂将加工物从工作台搬运到离心清洗台 → 清洗，干燥 →

    3. 下取物手臂将加工物送回晶圆盒内

Specifications

※ 为了改善，本公司可能在未预先通知用户的情况下对机器的外观，特征，规格等实施变更。

※ 机器的使用条件，请先确认标准规格书。

本公司是一家「半导体制造设备生产商」，提供用于制造半导体和电子零件的精密加工设备（如切割机和研磨机）、以及安装在设备上的精密加工工具。

除了这些产品之外，通过提供设备和工具的应用技术来追求客户满意的加工效果，因此本公司的产品和加工技术被国内外硬件生产商和半导体制造公司广泛采用。

“通过高度的Kiru(切)・Kezuru(削)・Migaku(磨)
将遥远的科技与舒适的生活相连接”

原文始发于微信公众号（迪思科中国）：对应8英寸的全自动切割机DFD6342开始在中国境内销售