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新基建 VS “芯”基建
近年来，围绕“新基建”所兴起的5G基站建设、新能源汽车、大数据中心、人工智能等领域，使得通讯芯片、汽车用芯片、智能芯片和存储芯片等需求大幅增长。“新基建”趋势的内核，蕴含着“芯基建”需求的本质。
这为半导体行业带来了新的机遇，也对芯片的可靠性和制造工艺提出了更高的要求。
说到芯片的制造工艺，测试环节的重要性不言而喻。测试座材料的选择，不仅决定了精密加工的可行性，还影响制造过程的良品率和产品的使用寿命，更是成为众多制造商关注的焦点。
随着前道制程的不断缩微，使得封装技术向更小更细的尺寸发展，而封装工艺也随之演变，比如：CSP, PoP, SIP, WLCSP, InFo, CoWos... 这对芯片生产的制造工艺和测试设备提出更高要求。
集成电路制造中的测试环节包括：设计验证、过程控制测试、晶圆检测（CP测试）、成品测试（FT测试）等。
其中，测试设备至关重要。电子系统故障检测的“十倍法则”作出了恰到好处的解释：如果故障在芯片测试阶段没被发现，那么在电路板（PCB）级别时发生故障的成本将是芯片级别的十倍。
若想降低损失、提升效率，
则需在封测制程中对芯片性能进行反复验证。
那么，在如此复杂的IC制程中，如何发现不良芯片，避免其进入下一制程，导致成本上升呢？
（点击下方空白处揭秘）
测试座材料的选择，不仅决定了精密加工的可行性，还会影响制造过程的良品率及产品使用寿命。
作为关键部件，选材合适的测试座为封装后的IC提供可靠的测试环境，保证测试的多样性及准确性。
三菱化学高新材料的Duratron® PAI 4203，受到客户的一致青睐，并被业内人士冠以亲切的称号——“托龙”板或“托隆”板。
这得益于其优异的性能：
■ 耐高温，短时间内能耐受270℃高温（150℃以上维持比PEEK更高的弹性模量），适用于老化测试；
■ 在精密机加工成本不菲的当下，优异的尺寸稳定性能提高机加工良品率；
■ 良好的机加工性能，适应日益趋小的探针孔，避免选材不当造成后期变形，而引致卡针等异常情况；
■ 在高速自动化测试环境下，材料的高耐磨性能延长产品使用寿命；
■ 良好的电绝缘性能，即使在高电压大电流的测试条件下依然可靠。
可应用于以下领域相关芯片的封测制程中：
■ 3C消费电子；
■ 5G基站通讯；
■ 汽车、锂电等新能源；
■ AI人工智能；
■ 大数据存储；
■ 各类微型电气元件。
未来，随着我国“新基建”浪潮不断推演，信息技术不断更新迭代，芯片的制造工艺也将不断寻求新的突破。
三菱化学高新材料将顺应行业大势，在芯片制造的测试环节，提供满足最新需求的材料，与您携手赋能半导体行业蓬勃发展，助力中国经济增长新模式。
若您对测试座材料的性能和应用感兴趣，请联系我们。
文章来源：三菱化学
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