CeramTec推出超薄氮化硅陶瓷基板，热导率80 W/mK

2024 年 6 月 11 日，CeramTec 在PCIM Europe展会上推出新产品Sinalit®氮化硅陶瓷基板。特别是汽车行业的客户越来越依赖个性化的功率模块来实现电动汽车和车辆电气化，这款新产品将满足客户需求。

汽车制造商生产的电动汽车不仅功能越来越强大，而且越来越个性化和高效。这同样适用于单个组件，因此，许多 OEM 都转向自己的客户专用功率模块。CeramTec提供一种基于氮化硅 (Si3N4) 的新型基板，使个性化解决方案易于实施，在功率模块系统中，它具有重量轻、功率密度高、使用寿命长的特点，坚固耐用，可以承受运动和污染物等不利的环境条件。另一个优点是Sinalit® 基板可以生产得非常薄。CeramTec 还为定制功率模块提供了非常严格的外部公差，非常适合安装在电动或混合动力汽车狭窄空间中。

氮化硅具有极高的抗弯强度（≥ 700 MPa）和极高的断裂韧性（≥ 6 MPa√m）。这使氮化硅非常坚固，基板可以做得特别薄，只有 0.25 mm或 0.32 mm（其他厚度可应要求提供）。基板材料的另一个优点是其良好的导热性（80 W/mK）。再加上基板低厚度，这对于快速散发功率模块中的热量（无功功率）非常重要。优异的坚固性使功率模块制造商能够在 Si3N4 基板上使用 1 mm厚的铜金属化。这为需要强大可靠性能的活性金属钎焊(AMB)和溅射金属键合(SMB)应用开辟了新的领域,使得电动汽车在有限的电压水平下实现最大电流水平。