近日，由嘉兴威伏半导体有限公司投资建设的半导体芯片测试生产基地项目在织里镇举行签约仪式，正式落地织里。
项目计划总投资5亿元，租赁2万平方米厂房，主要建设半导体集成电路先进测试生产基地，包括晶圆测试车间，无尘车间及研发中心等。项目达产后，预计年产值6亿元，税收2000万元。
据悉，嘉兴威伏半导体有限公司是国家级高新技术企业、浙江省科技型中小企业、浙江省专精特新中小企业，公司致力于半导体集成电路先进测试及相关产业链先进服务。公司持有发明专利7项、实用新型19项。公司管理团队创始人来自国家"909项目"华虹NEC工程团队，具有多年的半导体集成电路领域行业经验。
来源：织里城事
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先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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