5月20日消息，国内领先的半导体芯片外延托盘制造商六方科技对外正式宣布完成数千万元A轮融资。本次投资由中南创投领投，杭州金投跟投，老股东如山资本进一步追加投资。
六方科技致力于半导体新材料的研发，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用。公司主要产品包括SiC、TaC涂层石墨托盘及其他部件，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。
六方科技CEO何少龙博士表示：半导体芯片外延过程对碳化硅涂层托盘及部件提出了严苛的应用环境要求，特别是在耐高温，耐腐蚀及高纯度等方面的要求尤为严格。因此，碳化硅涂层产品具有很高的技术壁垒，没有专业的技术队伍和持续的研发投入，是无法快速跟进半导体领域发展和客户需求的。本轮融资将进一步加快六方科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的发展进度，从而为半导体芯片外延托盘的国产替代提速，为我国在半导体产业链的自主可控作出贡献。
本轮领投方中南创投基金合伙人王建晖表示：SiC涂层石墨托盘是半导体产业链上的核心耗材，长期被欧美公司垄断，在我国一直以来属于“卡脖子”技术，而国产化又恰恰是当前国际环境下不可逆转的紧迫趋势。六方科技依托其对半导体材料正向研发的核心能力，成功研发出适用于各应用场景下的托盘产品，且已得到业内知名客户的高度认可。同时，公司加盟甬江实验室，成立热场材料创新中心，引入海内外优秀人才，专注碳化硅涂层、TaC涂层等半导体新材料的研发。公司正在迅速成为国内唯一同时具备TaC涂层产品、整体碳化硅（Solid SiC）产品以及碳化硅新材料研发实力的公司。中南创投长期看好中国半导体全产业链的发展，本次对六方科技的投资，旨在与六方科技以及更多国内半导体厂商携手共进，一起为中国半导体产业的腾飞做贡献。
本轮跟投方杭州金投投资总监罗洋表示：碳化硅、碳化钽等新材料应用于半导体设备部件及耗材领域，在复杂环境和先进制程中，可以显著提升下游芯片生产工艺水平及产品质量，具备广阔的发展前景。六方科技在何少龙博士的带领下，不断探索前沿技术，精进工艺水平，产品质量堪比甚至超越国外产品，相信在不久的将来，六方科技可以成为该领域领军企业。杭州金投将持续投资布局并全力支持包括六方科技在内的半导体新材料企业，为半导体产业材料端实现自主可控贡献力量。
如山资本投资总监郑明明表示：如山资本领投六方科技Pre-A轮融资半年后，再一次加码投资，充分说明如山资本对六方科技创始团队的高度认可，对公司发展前景的长期看好。我国建立自主可控的半导体供应链趋势不可逆转，SiC涂层托盘作为半导体外延工艺中不可替代的耗材，长期被发达国家垄断，六方科技的产品能够突破技术封锁，解决“卡脖子”问题，具有重要的经济和社会价值。何少龙博士能够在家乡诸暨开启创业征程，得益于其在中科院物理所特别是宁波材料所受到的科学训练及长期积累的知识经验。作为诸暨市引进的人才企业，六方科技受到了当地政府各级部门的大力支持。人才基金就是诸暨市政府支持人才企业的积极政策，解决了企业快速发展的资金需求。如山资本作为诸暨人才基金的管理方，定会积极调动各方资源，全力支持六方科技的长期持续发展。
原文始发于微信公众号（六方半导体）：六方科技完成A轮数千万元融资
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