2024 年 7 月 25 日，村田制作所 (Murata Manufacturing Co. Ltd) 正在扩大其多层陶瓷电容器 (MLCC) 产品线，推出突破性的全新 GRM188C80E107M 和 GRM188R60E107M。该解决方案旨在满足服务器、数据中心和 IT 应用对小型化的持续需求，是世界上第一款在 0603 英寸 (1608mm) 尺寸封装中提供 100μF 电容的 MLCC。GRM188C80E107M的额定电压为2.5V，温度范围为-55℃到105℃；GRM188R60E107M的额定电压为2.5V，温度范围为-55℃到85℃，目前已投产并有样品供评估。额定电压为4.0V，温度范围为-55℃到85℃的新款GRM188将于2025年开始量产。
村田的MLCC广泛应用于消费电子、IT和工业电子设备中，主要用于临时储存和释放电能、消除信号噪音、提取特定频率信号以及阻隔直流电流而允许交流电流通过。新的GRM188电容器具有紧凑封装、2.5V额定电压、低等效串联电阻（ESR）和阻抗，以及X6S/X5R温度等级，非常适合在计算机和网络环境中的去耦和平滑电路。
在服务器和数据中心领域，不断追求小型化、高效化和减少材料消耗。随着性能和集成度的提升，对能占用更少空间并能承受更高温度的组件需求也随之增加，尤其是为了增强AI能力。GRM188通过村田的薄层成型技术和高精度叠层工艺，满足行业需求，提供广泛的工作温度范围，并且是首个100μF MLCC电容器，能够减少所用电容器数量和电路基板面积，从而推动系统小型化。
为了进一步加强交流，艾邦建有MLCC微信群，诚邀MLCC、LTCC生产企业、设备、材料企业参与。目前群友包括：风华高科、三环集团、山东国瓷、鸿远电子等加入。
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入MLCC交流群。
Download Materials成员: 5306人， 热度: 153517
ceramics 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 Ceramic substrate 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 material 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 equipment 代理 其他 LED
English 
Chinese