重大项目
是高质量发展“强引擎”和“动力源”
近日
浦口区2024年省市重大项目之一的
南京伟测集成电路
芯片晶圆级及成品测试基地项目
顺利通过竣工验收备案
伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目位于浦口经济开发区，总投资9亿元，总建筑面积约5.5万平方米，建设集成电路晶圆测试线和成品测试线。南京伟测半导体科技有限公司，是一家专注于半导体和集成电路测试的高科技公司，主要为芯片设计公司、晶圆厂、封装厂提供专业的第三方晶圆测试服务（CP）、芯片成品测试服务（FT）等。
该项目的竣工验收
标志着项目即将进入实质性的生产阶段
项目正式投产后
企业产能将达到年测试80万片wafer
20亿颗芯片
预计年产值4.1亿元
年税收1700万元
带动就业550人
原文始发于微信公众号（浦口发布）：又一省重大项目完成竣工验收！
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
English 
Chinese