8月6日下午，未来+孵化企业杭州镓仁半导体有限公司（下文简称“镓仁半导体”）迎来了近亿元Pre-A轮融资及战略合作签约庆典。本轮投资由九智资本领投，普华资本共同投资。区政协党组书记、主席叶建宏，中科院院士、镓仁半导体首席顾问杨德仁，开发区党工委委员、管委会副主任俞万昌，区委组织部副部长、区委人才办常务副主任易海平，区科技局副局长钱国忠，开发区投促局、经发局、双创局负责人以及公司天使轮投资机构蓝驰创投、禹泉资本、毅岭资本等相关负责人出席活动。
企业介绍 镓仁半导体成立于2022年9月，是一家专注于氧化镓等超宽禁带半导体单晶衬底及外延材料研发、生产和销售的科技型企业。开创了非导模法氧化镓单晶生长新技术，突破了国际市场对氧化镓材料的垄断，可提供具有完全自主知识产权的氧化镓单晶衬底材料。 技术进展方面，此前镓仁半导体联合浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院、硅及先进半导体材料全国重点实验室，采用杨德仁院士团队自主开创的铸造法成功制备了高质量6英寸非故意掺杂及导电型氧化镓单晶衬底。 2024年4月，镓仁半导体推出了新产品2英寸晶圆级（010）氧化镓半绝缘单晶衬底，并实现了2英寸（010）氧化镓单晶衬底的自主量产，打破了国际垄断。 2024年7月，镓仁半导体在氧化镓晶体生长与衬底加工技术上取得突破性进展，成功制备出3英寸晶圆级(010)氧化镓单晶衬底，为目前国际上已报导的最大尺寸，达到国际领先水平。
原文始发于微信公众号（孵化未来+）：未来+动态｜镓仁半导体顺利完成近亿元Pre-A轮融资
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