「沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地」上梁仪式圆满礼成

「沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地」

上梁仪式

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金秋送爽，栋宇举梁，上梁仪式是和研科技基地项目建设中重要里程碑，标志着项目建设取得了阶段性成果，同时实现了工程三十万小时无事故损失的安全工时。如期实现了项目既定目标。

9月10日上午10点，沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地上梁仪式准时开始。和研科技董事长袁慧珠女士致辞，感谢建设者们的努力，期待在严谨务实中推动项目的高质量落成，共筑和研半导体先进封装装备领域的辉煌未来。

各位领导燃香驻立，祈祷着新基地萌生出无尽的创新与突破，也承载和研人的希望与梦想。随着八颗螺栓紧紧固定横梁，象征着和研科技工程项目的质量稳固，全体和研人奋进团结。愿新基地的落成，如展翅高飞，让和研科技在半导体先进封装装备领域翱翔天际，为我国集成电路产业链的创新发展，贡献磅礴力量，铸就辉煌篇章！

END

主营HG系列晶圆研磨机、6-12英寸DS系列精密划片机、

JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备

原文始发于微信公众号（和研科技）：「沈阳半导体精密划切设备研发及产业基地」上梁仪式圆满礼成

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