Resonac Corporation宣布将在 Resonac Hard Disk Corporation的山形工厂（位于山形县东根市）内建设功率半导体的碳化硅（SiC）晶圆（衬底及外延层）新生产建筑，建筑面积为5,832平方米，并于9月12日举行了动工仪式，预计将于2025年第三季度完工。
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