据广东省生态环境厅公开信息，惠州市芯瓷半导体有限公司拟建设年产90万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板项目。

该项目位于惠州市博罗县园洲镇，总投资1.2亿元，生产产品主要为半导体功率器件用DPC(Direct Plating Copper 直接镀铜)陶瓷封装电路基板双面板，其中 DPC 陶瓷封装电路基板(氧化铝)规模为54万片/a，合计基板面积 7200 m²/a；DPC 陶瓷导热电路基板(氮化铝)规模为36万片/a，合计基板面积4800m²/a，形成年产 90万片，共计基板面积约12000m²的DPC 陶瓷基板的产能，各镀层共计电镀面积约 11.87万m²/a。

据介绍，陶瓷基板作为陶瓷封装中半导体芯片的承载基板，对半导体芯片起着机械支撑保护、电互连(绝缘)、导热散热、辅助出光等作用。

图 DPC陶瓷基板结构示意图

DPC 陶瓷封装基板是一种结合薄膜线路与电镀制程技术，在薄膜金属化的陶瓷板上采用影像转移方式制作线路，再采用穿孔电镀技术形成高密度双面布线间的垂直互连。由于采用了半导体微加工技术，基板线宽可降低至10~30um，表面平整度高(<0.3um)，线路对位精准度高(+1%)，再配以高绝缘、高导热的陶瓷基体(氧化铝、氮化铝)，使得DPC 陶瓷基板具备了高线路精准度、高表面平整度、高绝缘及高导热的特性，在半导体功率器件封装领域迅速占据了重要的市场地位。

官网资料显示，惠州市芯瓷半导体有限公司是研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商。自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明（LED）、半导体激光器（VCSEL）、5G通讯模组（PA）、绝缘栅双极二极管（IGBT)、微机电系统（MEMS）传感器、聚焦型光伏组件制造、军用产品等领域有广泛的应用前景。

为加强陶瓷基板及其封装行业上下游交流联动，艾邦建有陶瓷基板产业群，欢迎涉及汽车、LED、5G、陶瓷封装、陶瓷管壳、陶瓷基板及覆铜板生产企业；氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、玻璃粉等陶瓷材料企业；金属铜箔、金属焊料、金属浆料等材料企业；陶瓷粉体生产配制设备、陶瓷流延机、抛光研磨设备、打孔设备、填孔设备、印刷机、镀膜设备、显影设备、烧结炉、钎焊炉、X-RAY、AOI、自动化组装等加入微信群。

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第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛

材料、工艺、设备

2022年5月13日（周五）

西安 西安星河湾酒店

艾邦智造将于2022年5月13日在陕西西安举办《第四届陶瓷基板及封装产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷基板及封装技术的材料研发、工艺制造、设备方案等方面展开，诚挚邀请行业上下游朋友汇聚古城西安，为高性能陶瓷基板及封装技术行业发展助力。

主要议题

序号	议题	拟邀请单位
1	IC产业链中的陶瓷封装技术	中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所
2	高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战	中电13所、时代民芯、中科芯集成电路
3	先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案	合肥圣达、肖特
4	汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求	比亚迪半导、斯达半导、中车时代
5	AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用	富乐德、贺利氏、浙江德汇、深圳芯舟
6	电力电子器件及功率模块封装用DBCCeramic substrate	罗杰斯、富乐德、贺利氏、合肥圣达、深圳景旺、深圳思睿辰、南京中江
7	电镀陶瓷基板（DPC）技术研发与封装应用	华中科技大学陈明祥教授/博导/系主任
8	DPC陶瓷电路板在大功率LED上的应用	赛创电气、深圳昱安旭瓷、苏州昀冢、深圳金瑞欣、梅州展至
9	关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍	浙江亚通焊材、海外华昇
10	应用于氮化铝陶瓷基板的浆料介绍	西安宏星电子浆料专家
11	系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势	中瓷电子、中电43所、电子科技大学
12	高纯氧化铝粉体在陶瓷基板的应用	法铝、住友、扬州中天利、河南天马
13	陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍	中电55所、14所、43所
14	高性能氮化铝粉体应用于高导热陶瓷基板方案	日本德山、厦门钜瓷、宁夏艾森达、上海东洋炭素
15	高导热氮化铝陶瓷基板在陶瓷封装覆铜板上的应用	日本丸和、福建华清、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟
16	高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用	西安鑫乙技术专家
17	先进窑炉装备在陶瓷管壳、陶瓷覆铜板领域的应用解决方案	合肥泰络技术专家
18	陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制	中电风华信息装备张浚大客户经理
19	PVD设备在DPC陶瓷基板的应用	北方华创
20	钨钼浆料在HTCC中的应用研究	深圳瓷金科技潘亚蕊总经理