9月26日，江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工。
此次开工的容导半导体电子材料高纯储运装备项目，预计总投资额达5.2亿元人民币，新厂房建筑面积约40000平方米，预计于2025年底正式投入使用，项目达产后，预计实现半导体电子材料高纯储运装备年产能5万件，实现年销售额超10亿元。新厂房建成投产后，不仅有助于协助解决在国内28nm以下的高纯半导体前驱体及特气材料的产、储、运卡脖子问题，有效缓解高纯容器的产能紧张状况，还将进一步丰富产品线，助力企业拓展国内外市场，增强品牌的市场竞争力，并为全球客户提供更加卓越的产品与服务。
无锡高新区作为中国集成电路产业发源地之一，已形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料的全产业、立体式的发展格局。当前，无锡高新区正深入学习贯彻党的二十届三中全会精神，以改革为抓手，以项目来赋能，奋力争当江苏省打造发展新质生产力重要阵地的前沿高地。此次容导半导体开工，必将有力推动全区集成电路产业强链补链、扣上重要一环，共同为中国的集成电路产业发展做出更大贡献。
原文始发于微信公众号（无锡高新区在线）：江苏容导半导体电子材料高纯储运装备项目开工
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
应用终端 芯片设计 equipment wafer 检测设备 视觉 自动化 半导体 芯片 封装 芯片测试 material 设备配件 传动机构 清洗设备 化学品 Plastic 硅片 光掩膜版 磨抛耗材 夹治具 切割设备 激光设备 光罩盒 IC载板 载具 CMP抛光垫 光学元件 抛光液 模具 电子特气 蚀刻设备 光刻胶 靶材 塑料制品 耐酸碱 管道阀门 氟材料 光刻机 环氧塑封 特种塑料 涂层 耗材 晶体生长炉 热工装备 划片机 磨抛设备 化学机械抛光设备 离子注入设备 PVD 涂胶显影设备 等离子去胶设备 胶带 清洗剂 包装设备 包装 管路 抗静电剂 ceramics 元器件 碳碳制品 高校研究所 代理 贸易 其他 CVD 光源 胶水 载带 玻璃 有机硅 薄膜 密封圈
English 
Chinese