总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区

2月25日，日本磁性技术控股股份有限公司旗下江苏富乐华半导体科技股份有限公司（以下简称“江苏富乐华”）与内江经开区举行视频签约仪式，签下投资10亿元的功率半导体陶瓷基板项目。

报道介绍称，江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目规划用地100亩，项目将建设年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等），项目建成达产后，预计实现年产值不低于10亿元。

总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区

富乐德项目车间

“项目生产的氮化硅陶瓷基板将有效填补国内市场空白，助力富乐华打造全国一流的陶瓷基板研发、制造企业。”据江苏富乐华半导体科技股份有限公司相关负责人介绍，目前整个行业的陶瓷基板主要还是采用氧化铝和氧化铍两种材料方案，两种基板材料存在不足。此次项目所采用的高纯度氮化硅方案是今后功率半导体器件发展更为理想的材料，将广泛运用于汽车电子，航天航空以及太阳能电池、激光等工业电子等领域。

总投资10亿元！江苏富乐华功率半导体陶瓷基板项目签约内江经开区

富乐华 AMB陶瓷覆铜板

江苏富乐华成立于2018年，是上海申和热磁子公司，从事功率半导体覆铜陶瓷载板研发、制造、销售的企业。此项目也是富乐华未来跨越式发展、实现IPO上市的重要支撑。

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2022年第四届电子陶瓷产业高峰论坛

艾邦智造将于2022年5月13日在陕西西安举办《第四届高端电子陶瓷产业高峰论坛》，本次研讨的主题将围绕陶瓷封装技术的材料研发、工艺制造、设备方案等方面展开，诚挚邀请陶瓷封装产业链上下游朋友汇聚古城西安，为高性能陶瓷封装技术行业发展助力。

主要议题

序号	议题	拟邀单位
1	IC产业链中的陶瓷封装技术	中电58所、西安微电子技术研究所、北京微电子技术研究所
2	高可靠陶瓷封装技术自主创新的机遇与挑战	中电13所、时代民芯、中科芯集成电路、
3	气密性陶瓷封装管壳在光通信的应用	京瓷、中瓷电子、三环集团
4	陶瓷基板堆叠型三维系统级封装技术方案介绍	中电55所、14所、43所
5	先进封装技术在汽车激光雷达的应用解决方案	合肥圣达、肖特、
6	高密度高可靠陶瓷CQFN封装设计	宜兴电子、无锡天和
7	汽车级IGBT用陶瓷封装覆铜板应用要求	比亚迪半导、斯达半导、中车时代
8	AMB陶瓷基板在功率半导体的封装应用	博敏电子、富乐德、贺利氏、浙江德汇、
9	DPC陶瓷基板应用在大功率LED的封装功能介绍	苏州昀冢、利之达、富力天晟、博敏电子、赛创电气、梅州展至
10	用于陶瓷封装引线框架解决方案	汉高、三井高科、康强电子、
11	金属浆料在陶瓷封装领域的应用介绍	西安宏星、海外华昇、六方钰成、苏州泓湃、贺利氏
12	系统级封装用陶瓷材料研究进展和发展趋势	中瓷电子、中电43所、电子科技大学
13	高纯氧化铝粉体在陶瓷封装的应用	法铝、住友化学
14	高性能氮化铝粉体应用于高温共烧陶瓷方案	厦门钜瓷、宁夏艾森达、
15	功率电子封装关键材料和结构设计的研究进展	南方科技大学、南开大学
16	高功率器件封装用氮化铝陶瓷基板	日本丸和、福建华清、赛郎泰克、无锡海古德、浙江正天、福建臻璟
17	陶瓷封装用关键设备高速引线键合机解决方案	库力索法、北京宁远博纳、无锡奥特维、中电45所
18	陶瓷劈刀在封装领域的应用	SPT、潮州三环、深圳商德先进陶瓷
19	高可靠精密流延机在陶瓷领域的应用	西安鑫乙、舟山金秋、东阳圣柏林、东方泰阳
20	HTCC陶瓷外壳用超高压力精密填孔机	中电2所、45所、微格能
21	应用于陶瓷封装管壳的高温烧结炉解决方案	苏州汇科、北方华创、苏州阿尔赛、喜而诺盛、
22	陶瓷柱栅阵列封装器件回流焊工艺介绍	西安电子科技大学
23	陶瓷封装基板表面冲孔加工精度控制	中电2所、中科微精、西安交通大学