2024年10月4日，艾克尔国际科技股份有限公司（Amkor Technology, Inc.）与台湾集成电路制造股份有限公司宣布，双方已签署合作备忘录，以期在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。
Amkor与台积公司一直长期保持密切合作，提供半导体先进封装与测试的领先技术及大量产能，以支持高效能运算及通信等关键市场。根据此项协议，台积公司将采用Amkor计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务支持其客户，特别是透过台积公司在凤凰城之先进晶圆制造厂生产芯片的客户。台积公司位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。
Amkor与台积公司将齐力决定合作的封装技术，例如台积公司的整合型扇出（InFO）及CoWoS®，以满足共同客户的产能需求。
此项协议突显了双方的共同承诺，致力于支持客户在前段与后段制造对于地域弹性的要求，同时让在地半导体制造生态圈蓬勃发展。Amkor与台积公司共同的愿景旨在为遍及全球制造网络中的客户提供无缝连结的技术服务。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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