2024年9月30日，日本电装公司（DENSO CORPORATION）与罗姆公司（ROHM Co., Ltd.）宣布达成战略合作的初步意向，重点集中在半导体领域。随着电动汽车的发展加速和实现碳中和的目标，电子元件和半导体的需求迅速增长。这些半导体对车辆智能化（如自动驾驶和连接性）至关重要，有助于减少交通事故中的死亡人数，并支持可持续社会的实现。
电装和罗姆公司已在汽车应用的半导体贸易和开发方面进行合作，未来两家公司将进一步探索合作，以确保高可靠性产品的稳定供应，并共同开发高质量和高效率的半导体。为巩固这一合作关系，电装将收购罗姆公司的一部分股份。
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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