Coherent扩大碳化硅 200毫米 n型外延晶圆产能

近日，Coherent官网消息，推出其 200 毫米碳化硅外延晶片（SiC 外延晶片）。该公司厚度为 350 微米和 500 微米的基板和外延晶片的出货正在进行中。

图 1 - Coherent  200 毫米 SiC 外延晶片

作为一家专注于 SiC 基板和外延晶片的制造商，Coherent 将这些元素结合在一起，提供卓越的质量、性能和可靠性。新型 200 毫米 SiC 外延晶片采用尖端厚度和掺杂均匀性设计，树立了新的行业标准并支持生产卓越的 SiC 功率半导体。

SiC 材料业务部副总裁兼总经理 Gary Ruland 表示：“凭借我们的先进技术，我们不仅提高了 SiC 器件的质量，而且还满足了关键领域对 200 毫米高效电源转换元件日益增长的需求。”

SiC 器件是电动和混合动力汽车、能源基础设施和高功率电动汽车充电器中电力转换不可或缺的一部分。晶圆直径从 150 毫米过渡到 200 毫米，以满足对 SiC 半导体日益增长的需求，使制造商能够在每个晶圆上生产更多器件。这一转变有望提高生产率并降低 SiC 器件的成本，从而使广泛的应用受益。

通过采用更大的晶圆，SiC 器件制造商可以实现更高的产量和更高的成本效率，因为每个晶圆的可用面积增加了 1.8 倍。采用最先进的 200 毫米工具带来了额外的优势，同时也符合行业对更高性能和更低运营成本的追求。