需要此份资料的朋友可通过以下方式免费领取：
Tep1：先转发本文章链接至朋友圈，截图；
Tep2：长按识别下方二维码，关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入，添加管理员微信，凭“文章转发截图”即可免费获取，已在群内的朋友请勿重复加群，转发后找管理员索取即可。
(免费领取时间截止至艾邦11月22日石家庄陶瓷封装产业论坛开始前)
推荐活动：【邀请函】第二届陶瓷封装产业论坛（11月22日·石家庄）
2024年11月22日
地址：石家庄市鹿泉区迎宾馆街8号
|
序号 |
暂定议题 |
演讲嘉宾 |
|
1 |
高可靠封装的机遇与挑战 |
睿芯峰 副总经理 陈陶 |
|
2 |
厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发 |
六方钰成 董事长 刘志辉 |
|
3 |
陶瓷封装技术在半导体器件领域的应用 |
北京大学东莞研究院 郑小平 研究员/项目总监 |
|
4 |
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞 |
|
5 |
封装用封接玻璃粉的开发 |
天力创 项目经理 于洪林 |
|
6 |
功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展 |
中材高新氮化物陶瓷 高级专家 张伟儒 |
|
7 |
高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展 |
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝 |
|
8 |
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 |
电子科技大学 唐斌 教授 |
|
9 |
电子封装陶瓷基板关键的制备技术 |
河北东方泰阳 |
|
10 |
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 |
中电科43所 董兆文 研究员 |
|
11 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
华中科技大学/武汉利之达科技 教授/创始人 陈明祥 |
|
12 |
薄膜技术在电子封装中的应用 |
七星华创微电子 工程师 任凯 |
|
13 |
超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔 |
德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓 |
|
14 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
|
15 |
陶瓷封装结构优化及可靠性分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
|
16 |
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术 |
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所 |
|
17 |
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
|
18 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所 |
以最终议题为准。更多议题征集中，欢迎自拟或者推荐议题。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐：18124643204（同微信）
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询展会详情
点击阅读原文，即可在线报名！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：限时免费领取，2024年陶瓷封装管壳产业链报告.PDF
成员: 5306人， 热度: 153517
ceramics 天线 通讯 终端 汽车配件 滤波器 电子陶瓷 LTCC MLCC HTCC DBC AMB DPC 厚膜基板 氧化铝粉体 氮化铝粉体 氮化硅粉体 碳化硅粉体 氧化铍粉体 粉体 生瓷带 Ceramic substrate 氧化铝基板 切割机 线路板 铜材 氮化铝基板 氧化铍基板 碳化硅基板 氮化硅基板 玻璃粉 集成电路 镀膜设备 靶材 电子元件 封装 传感器 导电材料 电子浆料 划片机 稀土氧化物 耐火材料 电感 电容 电镀 电镀设备 电镀加工 代工 等离子设备 贴片 耗材 网版 自动化 烧结炉 流延机 磨抛设备 曝光显影 砂磨机 打孔机 激光设备 印刷机 包装机 叠层机 检测设备 设备配件 添加剂 薄膜 material 粘合剂 高校研究所 清洗 二氧化钛 贸易 equipment 代理 其他 LED
English 
Chinese