10月15日上午，先进半导体芯片封测基地及总部项目签约仪式在莫干山高新区管委会举行，县领导许哲、施敏丽参加。
深圳全芯微半导体有限公司是一家集功率半导体研发、设计、生产、销售及服务 于一体的国家高新技术企业，拥有丰富的数字、模拟、数模混合芯片的设计经验，其产品广泛应用于汽车电子、移动通讯、智能家居、物联网、绿色能源、工业应用等方面。项目主要为国内功率设计企业提供专业的封装测试服务，具有广阔的应用场景与明确的市场预期。
现场，深圳全芯微半导体有限公司董事长刘陵刚被聘任为我县招商大使。“德清交通区位优越、营商环境良好，是投资兴业的理想之地。”刘陵刚表示，作为一家人才密集型企业，全芯微能够凭借自身在行业内的影响力和人才吸引力，搭建起人才汇聚的桥梁，吸引来自各地的精英人才投身德清的建设与发展。
原文始发于微信公众号（湖州莫干山高新区）：先进半导体芯片封测基地及总部项目签约
先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
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