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云潼科技完成2024年B1轮数千万元融资
2024年10月16日
近日，重庆云潼科技有限公司（以下简称“云潼科技”）完成B1轮数千万元融资，本轮融资由凯鼎资本暨佛山人才集团完成投资。此次融资资金将主要用于新应用/新产品研发，加速现有产品的量产，为公司持续服务主机厂、助力新能源车供应链国产化和安全提供支撑。在当前经济环境下，融资成功体现了投资机构对公司战略规划、产品布局、经营逻辑和核心团队的高度认可和未来发展的坚定信心。
云潼科技是一家是聚焦车规功率芯片、模块、驱动系统解决方案的半导体Fablite公司，研发设计、晶圆流片、封装生产、应用开发100%在中国大陆地区完成，全链条自主可控。作为人工智能与新能源“最后一公里”的核心芯片供应商，致力于为全球电力电子控制器“小型化”提供产品解决方案。
公司拥有功率（IGBT单管及模块，高/低压MOS及模块）和模拟IC（LDO/HSD/CAN）两大产品线。应用领域方面，公司车规产品主要应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等，服务车型接近200款；同时积极开拓工储、机器人、无人机等创新应用领域，实现量产交付。公司提出CPIM、DPIM、201、DSIP四大特色产品，突破海外大厂产品架构，累计交付芯片数量接近3亿颗。
原文始发于微信公众号（重庆云潼科技有限公司）：新闻 | 云潼科技完成2024年B1轮数千万元融资
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