2024年10月28日,北京——英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地。在现有的客户端产品封装测试的基础上,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,以提高本土供应链的效率,加大对中国客户支持的力度,提升响应速度。该扩容计划体现了英特尔在成都的持续深耕和发展。相关规划和建设工作已经启动。


根据英特尔成都基地的扩容计划,其新增产能将集中在为服务器芯片提供封装测试服务,以响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求。即将设立的英特尔客户解决方案中心将成为推动企业数字化转型的一站式平台,携手客户、生态系统伙伴为行业客户提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案,加速行业应用落地。



中国不断推进的高质量发展和高水平对外开放,是英特尔在中国市场长期发展的基础和动力。英特尔植根中国、服务客户的战略不变。此次成都基地扩容将使英特尔更聚焦本土需求,整合资源,更快地响应中国客户的数字化和绿色化转型,为可持续发展的数字经济注入新动能。作为带动西部高质量发展的中心城市,成都具有一流的营商环境。英特尔在成都深耕二十余载,深入地参与了当地生态系统和社区建设。我们期待成都基地的扩容成为英特尔与业界深化合作的崭新的里程碑。


——王锐

英特尔公司高级副总裁

英特尔中国区董事长



英特尔成都封装测试基地自2003年启动至今,业务运营取得了显著的进展,并成为关爱员工、贡献社区、助力可持续发展的标杆。展望未来,成都基地将秉承可持续发展的核心理念,致力于推动绿色运营,提升本土供应链的效率,并积极投身于社区建设和志愿服务活动。英特尔将携手合作伙伴和员工,共同开启为中国本土客户提供高效服务的新篇章。


©英特尔公司,英特尔、英特尔logo及其它英特尔标识,是英特尔公司或其分支机构的商标。文中涉及的其它名称及品牌属于各自所有者资产。

原文始发于微信公众号(英特尔中国):英特尔宣布扩容成都封装测试基地,加强本土供应链和客户支持

先进封装设备类似前道晶圆制造设备,供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展,Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例,主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等,因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等,材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展,互通有无,欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。
en_USEnglish