DELO推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺

近日，DELO推出了用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）的紫外线工艺，是一项创新的封装技术解决方案。

扇出型晶圆级封装技术是现代半导体封装领域的一项重要技术，它能够在芯片尺寸以外的区域进行I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量，并利用RDL（重分布层）工艺增加芯片可使用的布线区域，降低成本。然而，传统的扇出型晶圆级封装工艺存在一些挑战，如翘曲、芯片偏移等问题。DELO推出的紫外线工艺正是为了解决这些问题而诞生的。

在扇出型晶圆级封装中，用紫外线代替热固化可减少翘曲和芯片偏移（插图：DELO ）

该工艺采用紫外线固化材料替代传统的热固化材料。在模塑过程中，使用低粘度的DELO粘合剂对晶圆进行模塑，并在移除载体晶圆前用紫外线进行固化。紫外线固化材料可以大大降低模塑化合物和载体之间热膨胀系数不匹配的影响，从而最大限度地减少翘曲。由于无需加热或施加高压，因此可最大程度减少芯片偏移。紫外线固化能减少固化时间和能耗，从而提高生产效率。

与传统的热固化工艺相比，紫外线固化工艺具有更低的能耗和更短的固化时间。该工艺能够显著提高封装的可靠性和稳定性，减少翘曲和芯片偏移等问题的发生。

该工艺可广泛应用于系统级封装（SiP）和3D芯片封装等领域。随着半导体技术的不断发展，扇出型晶圆级封装技术的需求将不断增加，紫外线工艺有望成为未来主流的封装技术之一。

使用热固化的、填料含量高的化合物（A）和紫外线固化的化合物（B）的12英寸涂层晶圆比较（插图：DELO）

DELO在实验中比较了热固化模塑用料和紫外线固化产品的翘曲情况。结果表明，典型的模塑材料在热固化后的冷却期间会发生翘曲，而使用紫外线固化材料则能显著降低翘曲程度。此外，测试中还发现使用紫外线固化材料可以减少填料的使用，从而降低粘稠度和杨氏模量，进一步减少芯片偏移的风险。

DELO推出的用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺是一项具有创新性和实用性的技术解决方案。它能够解决传统封装工艺中的翘曲和芯片偏移等问题，提高封装的可靠性和稳定性。随着半导体技术的不断发展和应用需求的不断增加，该工艺有望在未来得到更广泛的应用和推广。同时，我们也期待DELO等企业在未来能够继续推出更多创新性的封装技术解决方案，推动半导体行业的持续发展和进步。

原文始发于微信公众号（沃泰克斯电子）：DELO推出用于扇出型晶圆级封装的紫外线工艺