我国半导体设备国产替代重大突破，江苏常熟研制的混合键合设备出厂

11月6日，随着“精密仪器温控气垫运输车”从江苏常熟启程，芯慧联新（苏州）科技有限公司的首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300正式出厂。据介绍，W2W型号是我国半导体专用设备国产化替代的又一重大突破。

作为一种创新的互连解决方案，混合键合能够将不同功能的芯片或晶圆以垂直堆叠的方式进行集成，从而实现更高的集成度、更快的数据传输速度，因此，混合键合被视为芯片连接的革命性技术。此次，芯慧联新发布的D2W混合键合设备、W2W混合键合设备，打破了该设备国内市场的长期空白状态，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。

根据公开信息，芯慧联新由苏州芯慧联半导体科技有限公司通过派生分立于2024年9月12日成立，持续高研发、高投入晶圆键合设备业务，目前已经实现熔融及混合先进键合设备全覆盖，公司研发的W2W和D2W混合键合设备在键合强度、键合界面间缺陷情况、对准精度、微扭曲等核心技术指标在所有测试厂商中排名前列，达到全球领先水平。

据公告，沪市主板公司百傲化学（603360.SH）作为全球工业杀菌剂龙头企业，将合计斥资8亿元，开启与芯慧联的全面合作，正式从工业杀菌剂领域切入技术壁垒较高的半导体设备领域。

此次合作，百傲化学将以人民币7亿元增资芯慧联，并通过接受表决权委托方式实现对芯慧联的控股。未来，百傲化学将发挥上市公司的平台优势，持续支持芯慧联光刻机、涂胶显影机、湿法清洗设备、自动化及机械手设备的研发及商业化推广。同时，百傲化学将作为芯慧联新本轮融资的领投方，向芯慧联新增资人民币1亿元。在公告中，百傲化学亦表示若芯慧联新实现盈利，且同时符合并购资产的相关要求,有意愿积极推进并购芯慧联新的相关事宜。

百傲化学最新公告，将于11月14日召开临时股东大会审议《关于子公司拟对外投资暨增资并控股苏州芯慧联半导体科技有限公司的议案》，这标志着“并购新规”发布后，第一例非关联交易的跨界并购即将正式落地。

来源:人民日报客户端江苏频道

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。