限时免费领取！2024年氮化铝陶瓷基板行业报告.PDF

氮化铝陶瓷基板是以氮化铝陶瓷为主要原材料制造而成的基板，具有导热效率高、力学性能好、耐腐蚀、电性能优、可焊接等特点，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料，近年来备受关注。

为让大家更加了解国内外氮化铝陶瓷基板企业，艾邦为大家更新了2024年氮化铝陶瓷基板行业报告，内容包括氮化铝陶瓷概述、氮化铝陶瓷基板的制备、特点、应用，国内氮化铝陶瓷基板企业、产品情况、投融资情况，以及国外氮化铝陶瓷基板企业等信息，近 60 页 PPT。下拉查看领取方式👇

报告部分内容：

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(免费领取时间截止至艾邦11月22-23日石家庄陶瓷封装产业论坛开始前)

第二届陶瓷封装产业论坛

The 2nd Ceramic Packages Industry Forum

2024年11月22-23日

河北·石家庄

河北翠屏山迎宾馆

HeBei Cuipingshan Guesthouse

地址：石家庄市鹿泉区迎宾馆街8号

一、会议议程

会议签到
11月21日	14:00-18:00	会议签到
11月22日	07:30-08:45	会议签到
会议报告
大会主席兼报告嘉宾主持人：周水杉研究员中国电子科技集团公司第13研究所
11月22日
时间	演讲主题	演讲嘉宾
08:45-09:00	开场	艾邦创始人江耀贵
09:00-09:30	系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化	华中科技大学教授/武汉利之达科技创始人陈明祥
09:30-10:00	超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔	德中(天津)技术战略发展与市场总监张卓
10:00-10:30	茶歇
10:30-11:00	厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发	六方钰成董事长刘志辉
11:00-11:30	高可靠封装的机遇与挑战	睿芯峰副总经理陈陶
11:30-12:00	电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备	河北东方泰阳总经理吴昂
12:00-13:30	午餐
13:30-14:00	基于陶瓷材料在半导体器件封装技术领域的应用	北京大学东莞光电研究院郑小平研究员/项目总监
14:00-14:30	B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点	佛大华康高级工程师刘荣富
14:30-15:00	薄膜技术在电子封装中的应用	七星华创微电子工程师任凯
15:00-15:30	Ceramic seed layer metallization 陶瓷种子层金属化工艺技术	友威科技经理林忠炫
15:30-16:00	茶歇
16:00-16:30	无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用	上海越融科技总经理崔炜博士
16:30-17:00	高性能氮化硅陶瓷产业技术和应用发展现状	中材高新氮化物陶瓷首席专家张伟儒
17:00-17:30	信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用	嘉智信诺董事长陈永康
17:30-18:00	高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展	中国科学院理化技术研究所/中科新瓷高级工程师/总经理杨增朝
18:00-21:00	答谢晚宴
11月23日
时间	演讲主题	演讲嘉宾
09:00-09:30	传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势	郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封测中心主管周继瑞
09:30-10:00	钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用	电子科技大学唐斌教授
10:00-10:30	陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究	长春工业大学副院长朱巍巍
10:30-11:00	封接玻璃粉的开发与应用	天力创项目经理于洪林
11:00-11:30	集成电路陶瓷封装外壳仿真设计	电子科技大学研究员邢孟江
11:30-12:00	高可靠陶瓷封装失效案例分析与警示	上海航天技术基础所专业主任师赵立有
12:00-13:30	午餐