glass substrate 技术挑战

     玻璃基板主要用于替代传统的硅/有机基板和中介层，其应用范围覆盖了面板、IC等泛半导体领域。玻璃材质因其成本低、电学性能优越以及低翘曲率等优势，能够有效克服有机物和硅材质的缺陷，实现更稳定、更高效的连接，并降低生产成本。

     目前，玻璃基板技术可能首先在高性能计算领域得到应用，因为这一领域的客户更愿意投资新技术以获得更高的性能。因此，玻璃基板技术的发展可能会更多地围绕AI芯片进行突破。

   除了高性能GPU和AI产品外，玻璃基板技术本身并不新颖，因为它已在其他产品中得到成熟应用，比如早期的光通信、传感器、射频产品，尤其是显示用LED产品等。但对于先进封装技术而言，玻璃基板仍是一个相对较新的领域，还需要经历一个较长的发展过程。

      目前，国内从事先进封装的玻璃基板工厂大多还未进入量产阶段，多数仍处于研发阶段。他们正在解决玻璃与金属层的结合力问题、填孔问题，以及未来更高层数的可靠性问题。预计到2025年底或2026年，这些工厂才能达到量产水平。在此之前，大部分工作仍将集中在研发上。

     目前，TGV的制作工艺包括但不限于喷砂法、聚焦放电法、等离子刻蚀法等。从玻璃基板制造工艺及行业应用来看，激光诱导刻蚀法是目前最主流的TGV制作工艺之一。其主要方法相对简单，即通过激光对玻璃进行改性处理，然后在青木酸中利用不同的时间控制来制作不同孔径的孔。

      金属填孔TGV主要有两种工艺：一是铜浆塞孔工艺，二是电镀工艺。这两种工艺在应用场景、材料成本和性能上存在差异。选择何种工艺取决于孔径、深宽比以及对电阻率和电导率的要求。值得一提的是，铜浆塞孔技术相较于电镀工艺具有独特优势，但可能在电导率方面存在较大劣势。

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