展会首日 | 大族半导体邀您共聚第二届半导体先进封测产业技术创新大会

2024年11月28—29日，第二届半导体先进封测产业技术创新大会在厦门·海沧融信华邑酒店隆重召开。展会期间，大族半导体携前沿的半导体技术及突破性的解决方案亮相C23A展位。诚挚邀请业界同仁莅临现场，与我们共襄盛举，共同展开富有成效的交流对话；与我们携手并肩，共同探索半导体技术的未来之路。

大族半导体研发总监张红江先生今日发表了题为“FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展”的精彩演讲。张总凭借独到的行业洞察力，深刻剖析了当前玻璃基板市场的迫切需求与未来发展趋势，紧密围绕大族半导体在该前沿领域的最新研发成果及前瞻性布局展开详尽分享。此次交流不仅展示了大族半导体在技术创新上的深厚积淀，更促成了与行业专家间的深度对话，共同展望并探讨了先进封装技术的未来走向与发展蓝图。

大族半导体自主研发的TGV玻璃通孔设备，不仅在国内研发领域中占据了先驱地位，引领着行业技术的发展方向，且经过严格的测试与验证，至今已被稳定地应用于量产，充分展现了卓越的稳定性与可靠性。展望未来，大族半导体将始终秉持创新驱动发展的核心理念，进一步加大在研发领域的投入，致力于玻璃通孔技术的深度挖掘与广泛拓展，旨在为客户提供更加卓越、高效且高度定制化的半导体解决方案，为半导体产业的稳健步伐与繁荣发展注入源源不断的活力与动能。