国内多家半导体公司披露IPO新进展

近日，西安奕材、优迅股份、顶立科技等半导体公司披露IPO新进展，与此同时，在市场需求增加及新政策的推动下，半导体封装材料领域并购整合案例频频出现。

本周内，多家公司披露了IPO新进展，仅半导体领域就有西安奕材、胜科纳米、优迅股份、顶立科技、旷视科技、英诺赛科等多家公司上市进程迎来新的阶段。

11月29日，上交所正式受理了西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称：西安奕材）科创板上市申请。该公司专注于12英寸硅片的研产销。基于截至2024年三季度末产能和2023 年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为 7%和 4%。公司产品广泛应用 NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU 等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能 手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

11月29日，被喻为“芯片全科医院”的胜科纳米（苏州）股份有限公司提交注册申请。在11月22日，胜科纳米刚通过上交所上市委会议审核，该公司拟登陆科创板。此次IPO，该公司拟募资2.97亿元，将全部用于苏州检测分析能力提升建设项目。作为行业内知名的半导体第三方检测分析实验室，胜科纳米致力于为半导体产业链提供专业高效的第三方检测分析实验。

11月28日，证监会披露了关于厦门优迅芯片股份有限公司（简称：优迅股份）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。该公司是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的公司之一，为全球光模块厂商和系统设备商提供骨干/城域传输、5G前传/中传，光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。

11月28日，证监会披露了西部证券股份有限公司关于湖南顶立科技股份有限公司（简称：顶立科技）向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导工作完成报告。公司在沉积装备方面具有较强的工艺研发及装备设计与制造一体化能力，已完成了碳化硅和碳化钽沉积工艺的前期研发，工艺较成熟稳定，具备了产业化能力。

英诺赛科（苏州）科技股份有限公司也在11月28日境外发行上市备案，公司拟发行不超过106,539,400股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计444,228,787股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。目前英诺赛科拥有全球最大的氮化镓生产基地，截至2023年末，产能达到每月10000片晶圆，在供应端建立了显著的优势。

另外，因旷视科技有限公司及保荐人中信证券撤回发行上市申请，上交所于11月29日终止其科创板发行上市审核。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：国内多家半导体公司披露IPO新进展