近期，通格微、凯盛科技、德龙激光、帝尔激光公布了自家玻璃基板和TGV技术最新进展。
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通格微玻璃基板即将下线
11月28日，据“天门发布”消息，通格微在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝一样细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。
通格微是全球极少同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的科技型企业。目前正处于试生产，正式进入量产后，一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板，年产值将超30亿元。
- 德龙激光TGV设备小批量出货
11月28日，德龙激光在投资者互动平台表示，公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（TGV）已经有小批量出货，该产品尚处于行业及客户拓展阶段，收入占比较低。
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帝尔激光TGV激光微孔设备出货
11月27日，帝尔激光在投资者互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。
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活动推荐：
主要议题（包含但不限于）：
| 1.玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望 |
| 2.TGV 玻璃关键技术面临的挑战及其解决策略 |
| 3.玻璃衬底材料与先进封装 |
| 4.玻璃衬底材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
| 5.先进封装产业升级中玻璃基互连技术的作用 |
| 6.玻璃基板生产的可靠性探讨 |
| 7.最新一代 TGV 玻璃通孔技术助力先进封装 |
| 8.激光系统在 TGV 中应用及发展 |
| 9.PLASMA 技术在 TGV 加工中应用 |
| 10.面板级玻璃基板的激光诱导蚀刻 & AOI |
| 11.飞秒激光助力先进封装玻璃基板发展 |
| 12.显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
| 13.TGV 填孔电镀配方及工艺 |
| 14.印刷铜浆与电镀铜优劣分析 |
| 15.PVD 技术在玻璃基板先进封装制程应用 |
| 16.在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
| 17.异构封装中金属化互联面临的挑战 |
| 18.高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
| 19.TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
| 20.玻璃基板介电层材料研究 |
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：通格微：玻璃基板即将下线
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