12 月 2 日，英特尔官网宣布，首席执行官Pat Gelsinger退休，并辞去董事会职务，该任命将于 2024 年 12 月 1 日起生效。
英特尔已任命两位高层领导David Zinsner和Michelle (MJ) Johnston Holthaus为临时联席首席执行官，同时董事会正在寻找新任首席执行官。
Zinsner 担任执行副总裁兼首席财务官，Holthaus 被任命为新设立的英特尔产品首席执行官一职，该部门包括公司的客户端计算事业部 (CCG)、数据中心和人工智能事业部 (DCAI) 以及网络和边缘事业部 (NEX)。英特尔董事会独立主席Frank Yeary将在过渡期间担任临时执行主席。英特尔代工厂领导层结构保持不变。
董事会已成立搜寻委员会，将迅速寻找基尔辛格的永久继任者。
Pat Gelsinger突然退休的消息令市场感到意外，但投资者似乎将其解读为利好信号，英特尔股价周一一度上涨近6%。
来源：英特尔官网
诚邀您加入“玻璃基板与TGV技术交流群”，与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验。在这里，您可以第一时间获取技术革新信息，深入解析行业趋势，与行业领袖面对面交流，共同推动技术革新，探索无限商机。
主要议题（包含但不限于）：
|
议题 |
拟邀请企业 |
|
TGV玻璃核心技术的挑战与解决方案 |
广东佛智芯微电子技术研究有限公司 |
|
肖特玻璃赋能先进封装 |
肖特集团 |
|
玻璃基板通孔填孔技术探讨 |
上海天承/广东天承科技股份有限公司 |
|
显微镜在半导体先进封装缺陷检测中的应用 |
广东慧普光学科技有限公司 |
|
PVD 技术在玻璃基板先进封装制程应用 |
巽霖科技有限公司 |
|
TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径 |
湖北通格微电路科技有限公司 |
|
利用激光诱导深度刻蚀技术实现集成多种功能结构玻璃基板加工 |
乐普科 中国区 |
|
基于TGV的高性能IPD设计开发及应用 |
芯和半导体科技（上海）有限公司 |
|
多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用 |
湖南越摩先进半导体有限公司 |
|
高密玻璃板级封装及异构集成工艺开发挑战及解决方案 |
成都奕成科技股份有限公司 |
|
Panellevel激光诱导蚀刻&AOI |
待定 |
|
FLEE-TGV助力先进封装玻璃基板发展 |
待定 |
|
玻璃基板封装技术的最新进展与未来展望 |
邀请中 |
|
玻璃衬底材料的本构模型、破坏机理及其在工程中的应用 |
邀请中 |
|
先进封装产业升级中玻璃基互连技术的作用 |
邀请中 |
|
最新一代 TGV 玻璃通孔技术助力先进封装 |
邀请中 |
|
激光系统在 TGV 中应用及发展 |
邀请中 |
|
PLASMA 技术在 TGV 加工中应用 |
邀请中 |
|
TGV 填孔电镀配方及工艺 |
邀请中 |
|
印刷铜浆与电镀铜优劣分析 |
邀请中 |
|
在玻璃基板上开发湿化学铜金属化工艺 |
邀请中 |
|
异构封装中金属化互联面临的挑战 |
邀请中 |
|
高效RDL制造技术:赋能多种互联结构的面板级封装 |
邀请中 |
|
玻璃基板介电层材料研究 |
邀请中 |
报名方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询展会详情
注意：每位参会者均需要提供信息
或者复制网址到浏览器后，微信注册报名
https://www.aibang360.com/m/100235?ref=100042
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：英特尔CEO退休，寻找继任者！
一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群：
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
English 
Chinese