打破碳化硅功率半导体测试设备海外垄断，「忱芯科技」完成2亿元B轮融资

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    碳化硅(SiC)功率半导体精密仪器与自动化测试装备提供商「忱芯科技」近期已完成B轮融资，金额为2亿元，本轮融资由国投创业领投，阳光融汇和老股东火山石投资跟投。本轮融资将主要用于公司前瞻产品研发、新产品量产及全球化业务布局。

忱芯科技致力于让宽禁带功率半导体器件不再难测难用

    「忱芯科技」成立于2020年，主要产品覆盖碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、硅（Si）基功率半导体器件的特性表征与测试环节，致力于为功率半导体IDM企业、新能源车厂及Tier1、功率器件设计与封装企业提供精准、可靠、高性价比的测试解决方案。

    功率半导体器件被誉为电力电子装置的“CPU”，是电力电子系统高效可靠运行最关键的核心部件。「忱芯科技」提供的精密测试仪器和装备，可供功率半导体器件制造商进行半导体器件的精准电性能特性表征、量产测试以及可靠性测试。

    随着新能源汽车、光储充、智能电网、数据中心等行业的发展，对功率半导体的性能要求不断提高。硅基器件在耐高压、耐高温和能效方面的局限性逐渐显现，促使市场向宽禁带半导体器件转型。

    碳化硅作为宽禁带半导体材料的代表，提供了比硅基器件更高的电场强度、热导率和电子饱和速度，使得SiC功率半导体在新能源汽车、超充桩、可再生能源、智能电网以及高端医疗影像设备等领域具有明显的应用优势。据Yole Intelligence预测，到2028年，SiC功率半导体市场将突破89亿美元，市场渗透率将达到55%。

    碳化硅功率半导体市场的扩张促进测试设备需求增长。然而，碳化硅测试设备的开发和应用面临高频电磁干扰和振荡、测试精度和速度、设备的可靠性和耐用性等主要技术难点。这要求测试设备必须具备极高的精度和响应速度，同时保证在极端条件下的稳定运行。

    在国际市场上，功率半导体测试设备主要由几家技术成熟的国外企业供应，这些企业在传统硅基半导体测试领域已建立优势。国内市场虽然起步较晚，但近年来市场对碳化硅器件新型测试解决方案的需求迫切。据统计，2024年中国功率半导体测试设备市场规模约为30亿元人民币，预计2030年将达到100亿元人民币。

    「忱芯科技」就是在这种功率半导体材料技术转型的背景下成立的。创始人毛赛君博士谈道，“我们当时的主要客户包括Wolfspeed等知名企业。我们从2020年开始就和国际国内行业龙头企业开始合作，功率半导体器件与车厂迫切需要高性能的测试设备对碳化硅功率半导体进行全工况的特性测试。”

    「忱芯科技」的碳化硅功率半导体测试系统产品线涵盖了SiC基功率半导体器件的测试环节，包括晶圆级动态WLR测试系统、芯片级KGD测试系统、动态测试系统、静态测试系统、动态可靠性测试系统、双极退化测试系统、逆变器对拖测试系统等，覆盖功率半导体晶圆级测试、芯片级测试、单管/模块级测试和系统级测试，可满足实验室与生产线的多种场景需求。