江丰电子700万收购北京睿昇56%股权

12月13日,据江丰电子公告,为了加快半导体精密零部件业务的发展,江丰电子的控股子公司上海睿昇拟以交易对价人民币700万元向北京睿昇的股东宁波昕思航、宁波昕启源收购其合计持有的北京睿昇56.00%股权(对应北京睿昇注册资本人民币700万元)。
江丰电子700万收购北京睿昇56%股权
本次交易完成前后,标的公司股权结构变化情况如下:
江丰电子700万收购北京睿昇56%股权
本次收购完成后,上海睿昇将持有北京睿昇56.00%股权,成为北京睿昇的控股股东,北京睿昇及其全资子公司沈阳睿昇精密制造有限公司将成为公司合并报表范围内的子公司
据了解,江丰电子业务分为超高纯靶材和精密零部件,产品主要应用于半导体领域,前三季度公司营收26.25亿元,同比增加41.8%,净利润2.87亿元,同比增加48.5%。

来源:江丰电子公告

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The 4th Power Semiconductor Industry Forum 2025
The 4th Power Semiconductor Devices Industry Forum
Si SiC GaN
June 13, 2025
Hotel Nikko Suzhou

一、会议议题

序号
Provisional agenda
To invite
1
车规功率半导体器件应用现状与趋势 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
2
碳化硅(SiC)在新能源汽车电机驱动系统中的应用
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
3
电动汽车电机控制器的发展 
拟邀请模块/汽车企业/高校研究所
4
面向光伏储能系统应用的功率模块
拟邀请模块/光伏储能企业/高校研究所
5
IPM 智能功率模块的设计与应用
拟邀请IPM企业/高校研究所
6
氧化镓(GaN)功率器件的研究进展
拟邀请GaN企业/汽车企业/高校研究所
7
氮化镓功率器件在汽车领域的机遇
拟邀请GaN企业/高校研究所
8
沟槽型SiC MOSEET器件研制及应用进展
拟邀请SiC企业/高校研究所
9
高功率密度SiC功率模块设计与开发
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
10
碳化硅(SiC)功率模块关键技术研究
拟邀请SiC模块企业/高校研究所
11
IGBT器件新结构研究
拟邀请IGBT企业/高校研究所
12
车规级功率器件的封装技术及可靠性研究进展
拟邀请模块企业/高校研究所
13
功率模块焊接工艺技术进展
拟邀请工艺/模块企业/高校研究所
14
碳化硅功率模块大面积银烧结工艺技术进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
15
高性能功率模块铜互联技术研究进展
拟邀请材料/模块企业/高校研究所
16
功率半导体器件高效热管理技术研究进展
拟邀请热管理企业/高校研究所
17
功率模块用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板
拟邀请载板企业/高校研究所
18
功率端子超声焊接工艺技术
拟邀请超声技术企业/高校研究所
19
功率半导体模块的无损检测解决方案
拟邀请检测企业/高校研究所
20
功率半导体器件自动化生产解决方案
拟邀请自动化企业/高校研究所
更多相关议题征集中,演讲及赞助请联系张小姐:13418617872 (同微信)

二、报名方式

收费标准
付款时间
1-2个人
3个人及以上
2025年4月13日前
2600/人
2500/人
2025年5月13日前
2700/人
2600/人
2025年6月13日前
2800/人
2700/人
现场付款
3000/人
2800/人

★费用包括会议门票、全套会议资料、午餐、茶歇,晚宴等,但不包括住宿;

★可通过艾邦预订会议酒店,团队协议价480元/间/晚,大床/标间可选。
联系方式
方式一:请加微信并发名片报名
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Elaine 张:134 1861 7872(同微信)
方式二:长按二维码扫码在线登记报名
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或者复制网址到浏览器后,微信注册报名:
https://www.aibang360.com/m/100230?ref=172672

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):江丰电子700万收购北京睿昇56%股权

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