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Glass Substrate: The Next Generation Chip Substrate Glass substrate, crafted from core glass material, is poised to redefine the chip substrate industry. This industry chain spans production, raw materials, equipment, technology, packaging, testing, and application segments, with production, raw materials, and equipment forming the upstream components. Due to its distinctive physical and chemical properties, glass substrates are demonstrating significant potential in the realm of electronic component materials.

Translation to English: "The key technology for glass substrate packaging is Through-Glass Via (TGV). TGV interconnect technology can be traced back to 2008, derived from 2.5D/3D integrated TSV interposer technology. It is primarily used to address issues such as signal degradation in high frequency or high-speed transmission caused by silicon substrate losses, high material costs, and complex processes. In recent years, the technology has become increasingly refined. Leading companies have started to strategize in this area and have produced some samples for various applications, including sensors, CPUs, GPUs, AI, display panels, medical devices, and advanced semiconductor packaging."

今天给大家简单盘点一下国内A股上市公司在玻璃基板方面的布局，本文仅供传递行业信息，不构成任何投资建议，更多欢迎大家加群交流探讨。

京东方在BOE IPC 2024正式发布并展出面向半导体封装的玻璃基面板级封装载板，成为大陆第一家从显示面板转向先进封装的业务部门。

根据BOE发布的2024-2032年玻璃基板路线图，到2027年将实现深宽比20:1，细微间距8/8μm，封装尺寸110x110mm的玻璃基板量产能力，到2029年将精进到5/5μm以内、封装尺寸在120x120mm以上的玻璃基板量产能力。其技术演进与量产年限国际保持同步，以满足下一代AI芯片需求。根据其规划，2027/28年树立BOE玻璃基半导体品牌，打造上下游伙伴供应产业链，2028/2030构建全球玻璃基半导体生态链，加速玻璃基用于AI芯片的高端基板量产。

2024年9月，京东方华灿光电（浙江）有限公司申请了一项名为“基板及其制备方法和发光器件”的专利，旨在解决目前玻璃基板在通孔制作和导电材料填充方面存在的技术难题，专利公开号为CN118824986A。

沃格光电推出行业领先的TGV微米级通孔、PVD镀铜、多层线路设计等多项自主研发的核心技术，并于2022年成立了江西德虹、湖北通格微两家全资子公司。

根据公司2024年中报披露信息，江西德宏已具备年产100万平玻璃基mini LED基板产能（规划产能524万平），天门通格微一期年产10万平设备已陆续到场安装（规划产能100万平）。在显示领域，公司处于前期小批量供货和新产品送样阶段；半导体业务方面，通格微已有多个项目通过行业知名客户验证通过，并导入了行业知名企业在半导体先进封装领域的共同研发。

11月28日，据“天门发布”消息，通格微在一块长510毫米、宽515毫米的玻璃基板上，打出上万个直径像头发丝一样细的微孔，再进行填孔、镀铜及多层精密线路制作，大约一周后，这块玻璃基板即可下线。

通格微是沃格光电子公司，全球极少同时拥有TGV全制程工艺能力和制备装备的科技型企业。目前正处于试生产，正式进入量产后，一期项目预计可年产10万平方米玻璃基芯片板级封装载板，年产值将超30亿元。

五方光电（002962.SZ）5月10日在投资者互动平台表示，公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。

12月2日，赛微电子在互动平台表示，经过数年积累，公司境内产线已掌握硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项工艺技术和工艺模块，境内产线已实现多种MEMS器件的试产或量产，通过已积累的基础工艺及专用工艺，相信能够通过本土自主可控技术，为国内下游客户提供工艺开发及晶圆制造服务。

蓝特光学5月23日在互动平台表示，目前已开发通过激光诱导、湿法腐蚀进行玻璃通孔（TGV）加工的相关工艺。

2024年7月14日，蓝思科技在互动平台宣布已布局TGV相关技术。

5月26日，莱宝高科(002106)在互动平台表示，公司合作开发的玻璃封装载板新产品涉及TGV技术，但TGV技术目前面临技术不够成熟、较高的技术门槛等问题，能否成功实现突破存在一定的不确定性。

6月5日消息，长电科技在投资者互动平台表示，公司有储备针对TGV的相关配套封装技术。

5月23日，晶方科技在互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

美迪凯5月22日于互动平台表示，公司成功开发了TGV工艺（玻璃通孔工艺），通过激光诱导和湿法腐蚀工艺对玻璃基材实现微小孔径（Min10μm）的通孔、盲孔处理。

通富微电5月22日于互动平台表示，公司具有玻璃基板封装相关技术储备，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。

公司已实现 PM 驱动玻璃基 Micro LED 显示面板小批量试产，目前公司正积极探索和升级玻璃基技术。

雷曼光电还表示，公司将坚定走PM+玻璃基+Micro LED技术路线，力争将玻璃基拓展应用于雷曼智慧会议交互显示系统、雷曼智慧教育交互显示系统和雷曼超高清家庭巨幕墙等系列超大尺寸Micro LED显示产品及解决方案中，全方位满足未来专用显示、商用显示、家用显示等领域的多场景低成本、耗使用需求。

2024年6月，兴森科技在投资者互动平台上表示，公司已启动玻璃基板研发项目并有序推进中，目前处于技术储备阶段，主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发。

11月25日，凯盛科技在投资者互动平台表示公司依托中研院及国家重点实验室不断开发与玻璃相关的应用技术，高度关注TGV相关技术的发展。

近日，彩虹股份旗下全资子公司虹阳显示（咸阳）科技有限公司（下称：虹阳显示）增资至38亿元，并于近期完成工商变更。是咸阳G8.5+基板玻璃生产线项目的建设主体。

11月22日，互动平台表示，公司咸阳G8.5+基板玻璃产线已陆续点火并投入运营，后续产线建设也在按计划稳步推进，基板玻璃产业规模和营业收入持续保持增长，公司基板玻璃产品已向市场主流面板客户批量供应。

11月27日，帝尔激光在投资者互动平台表示，公司的TGV激光微孔设备，通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域。目前公司已经完成面板级玻璃基板通孔设备的出货，实现了晶圆级和面板级TGV封装激光技术的全面覆盖。

6月21日互动平台，大族半导体的TGV钻孔设备产品采用自主研发的ICICLES技术，光束一致性好，稳定性高，主要应用于半导体行业，已实现批量出货。

11月28日，德龙激光在投资者互动平台表示，公司面向先进封装玻璃基板推出的玻璃通孔激光设备（TGV）已经有小批量出货，该产品尚处于行业及客户拓展阶段，收入占比较低。

5月17日，海目星(688559.SH)在互动平台表示，公司在TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术上正在进行研发投入，激光方面结合现在主流技术正在进行两个工艺路径的开发，包括激光刻蚀技术和激光诱导变性技术。

其中激光刻蚀技术由于不需要掩膜，可以省略部分工艺过程，对制造成本的降低具有重要作用。该方法通过形成一定倾斜角度的深孔，可在深孔内填充金属。但现有难点是对于通孔数量较多的情况具有一定瓶颈，刻蚀效率和产量不高。

激光诱导变性技术是通过皮秒脉冲激光诱导的方式在玻璃上产生连续的变性区。该方式可以让变性区域在蚀刻剂中的刻蚀程度提升、反应速度加快。通过该方式更容易实现高深宽比的深孔，同时通过深度蚀刻的方式，变性区域可加工超微孔，现内部正进行更小微孔加工测试。

公司通过激光与湿法的配合，进行了多项技术研发与储备，现可通过多种方式实现小孔径、高深宽比的通孔加工方式。 目前公司的全资子公司星能懋业主要从事半导体及光伏湿法和电镀工艺的研发及相关设备开发，研发团队及技术主要来自德国，拥有20年以上相关设备开发经验。 接下来，公司将通过材料、激光及湿法的相互配合，降低技术难度，共同推进TGV技术的发展。

12月5日消息，东威科技披露投资者关系活动记录表显示，公司已布局玻璃基板镀铜设备，并有初代机型的交付计划。

8月8日，盛美上海推出Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可加工尺寸高达515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择。该设备兼容有机基板和玻璃基板。 

11月4日，在2024年第三季度业绩说明会表示，公司先进封装设备对基板没有特别要求，依客户需求而定，支持玻璃基板的封装。

11月13日，精测电子Seal系列TGV检测设备成功批量交付华中TGV行业头部客户。这是精测电子自主研发的Seal系列TGV检测设备首次在TGV领域成功批量交付，标志着精测电子在半导体FOPLP先进封装检测领域取得又一重要突破。

此外，涉及TGV真空镀膜的设备企业有汇成真空（301392）、微导纳米（688147）、北方华创（002371）、中微半导体（688012）；涉及TGV技术CMP设备的企业有华海清科（688120）；更多欢迎大家补充

10月16日，投资者活动记录表示，公司先进封装的产品主要聚焦于电镀铜柱、再布线层、硅通孔和玻璃通孔填孔电镀等产品，相关的产品和技术已经完成配方开发、并 持续在下游客户产线验证，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期。

7月1日，三孚新材与佛智芯、明毅电子宣布建立战略合作关系，共同推动玻璃基板技术的研发与国产化进程。

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：TGV相关上市公司最新资讯一览